[發明專利]半導體封裝基板

無效

• 申請號: 200710079109.9
• 申請日: 2007-02-13
• 公開（公告）號: CN101246872A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 王愉博;黃建屏;林威君;李文琤
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.?一種半導體封裝基板，包括：

一本體；以及

多個形成于該本體上呈水滴狀的焊線墊，其一端為圓弧端，另一相對端為角端，且該些焊線墊以其圓弧端及角端相互交錯且保持一定間隔而排列于該本體表面，其中，相鄰兩水滴狀焊線墊的圓弧端中心的連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉一角度。

2.?根據權利要求1所述的半導體封裝基板，其中，該該角度約為20°至45°，較佳為30°。

3.?根據權利要求1所述的半導體封裝基板，其中，該半導體封裝基板的本體為絕緣層及中間隔堆疊有線路層的絕緣層的其中一者，且于該本體表面布設有多個導線及焊線墊，該導線連接至該焊線墊。

4.?根據權利要求1所述的半導體封裝基板，其中，該水滴狀焊線墊的圓弧端徑寬約等于該圓弧端的中心相距該角端頂緣的距離，相鄰兩焊線墊的圓弧端的中心距為圓弧端徑寬加上相鄰兩焊線墊間于中心與中心所構成的連心線上的焊線墊邊緣間最小間隔距離。

5.?根據權利要求4所述的半導體封裝基板，其中，該相鄰兩水滴狀焊線墊構成角端的兩邊中相對靠近的一邊相互平行。

6.?根據權利要求1所述的半導體封裝基板，其中，該半導體封裝基板上接置至少一半導體芯片，該半導體芯片設有多個焊墊，且于該半導體封裝基板表面的多個焊線墊對應設于該半導體芯片周圍，以通過焊線電性連接該半導體芯片的焊墊及焊線墊。

7.?一種半導體封裝基板，包括：

一本體；以及

多個形成于該本體上的呈水滴狀及圓弧狀焊線墊，該水滴狀焊線墊具有一圓弧端及相對的角端，該圓弧狀焊線墊較接近該水滴狀焊線墊的角端，令該水滴狀焊線墊及圓弧狀焊線墊相互交錯且保持一定間隔而排列于該本體表面，其中相鄰水滴狀焊線墊的圓弧端中心與圓弧狀焊線墊中心的連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉一角度。

8.?根據權利要求7所述的半導體封裝基板，其中，該該角度約為20°至45°，較佳為30°。

9.?根據權利要求7所述的半導體封裝基板，其中，該半導體封裝基板的本體為絕緣層及中間隔堆疊有線路層的絕緣層的其中一者，且于該本體表面布設有多個導線及焊線墊，該導線并連接至該焊線墊。

10.?根據權利要求7所述的半導體封裝基板，其中，該水滴狀焊線墊的圓弧端徑寬、該圓弧端的中心相距該角端頂緣的距離、及該圓弧狀焊線墊的徑寬約相等，相鄰水滴狀焊線墊及圓弧狀焊線墊間的中心距為圓弧端徑寬加上相鄰水滴狀焊線墊圓弧端中心與圓弧狀焊線墊中心所構成的連心線上彼此邊緣的最小間隔距離。

11.?根據權利要求10所述的半導體封裝基板，其中，該圓弧狀焊線墊于垂直該些焊線墊排列方向設有一假想點，該假想點與該水滴狀焊線墊角端不同側，且該假想點與該圓弧狀焊線墊所形成的切線約與該水滴狀焊線墊中構成角端的兩邊中的一邊平行。

12.?根據權利要求7所述的半導體封裝基板，其中，該半導體封裝基板上接置至少一半導體芯片，該半導體芯片設有多個焊墊，且于該半導體封裝基板表面的多個焊線墊對應設于該半導體芯片周圍，以通過焊線電性連接該半導體芯片的焊墊及焊線墊。

13.?一種半導體封裝基板，包括：

一本體；以及

多個設于該本體表面的焊線墊，該些焊線墊呈圓弧狀，且保持一定間隔而參差排列于該本體表面，其中相鄰兩圓弧狀焊線墊的中心連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉一角度。

14.?根據權利要求13所述的半導體封裝基板，其中，該該角度約為20°至45°，較佳為30°。

15.?根據權利要求13所述的半導體封裝基板，其中，該半導體封裝基板的本體為絕緣層及中間隔堆疊有線路層的絕緣層的其中一者，且于該本體表面布設有多個導線及焊線墊，該導線連接至該焊線墊。

16.?根據權利要求13所述的半導體封裝基板，其中，該相鄰焊線墊間的中心距為圓弧狀焊線墊的徑寬加上相鄰兩圓弧狀焊線墊中心所構成的連心線上彼此邊緣的最小間隔距離。