[發(fā)明專利]陶瓷基板上繪制電子組件線路圖的技術改良

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710077615.4
• 申請日: 2007-01-24
• 公開（公告）號: CN101232781A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發(fā)明（設計）人: 陳慶豐
• 申請（專利權）人: 貴陽華翔半導體有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;G06F17/50;H01L21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域

本發(fā)明涉及一種新的陶瓷基板上之線路圖繪制技術改良，尤其是應用在多晶粒模塊器件之封裝技術領域中。

背景技術

有關半導體電子組件的制造程序，習用的陶瓷基板上繪制電子組件線路圖的技術，其系在陶瓷基板上以印刷電路布線的方式，在必要的部位用導電樹脂等材料經由絲網(wǎng)屏(silkscrecning)形成連接線路，然后在基板上印刷線路的特定位置，將電阻、電容、二極管、集成電路必須的線路零件等貼裝上去，形成一個具有特定功能的半導體電子組件。

上述習用的制造方式，將包括印刷程序、印刷厚度管理程序及絲網(wǎng)屏壽命管理程序，僅適用于在大批量生產或少批量多樣的生產。對于極小批量的生產或樣式變化頻繁的生產而言，則需要較長的前置時問以備置相關設備，且亦有制造程序繁復及導電樹脂利用率低等缺點。

因此，如何將上述缺失加以屏除，即為本案創(chuàng)作人所欲解決之技術困難之所在。

發(fā)明目的

有鑒于此，本案創(chuàng)作人乃以其本身所具備之專業(yè)素養(yǎng)與技術理念，經過多次之實驗及改良，遂得以完成本創(chuàng)作，其主要做法系對陶瓷基板上加入電阻、電容、二極管、集成電路等電子組件，并進行電路布線連接時，采用點膠機(dispencer)直接在封裝基板上繪制出所需的電子組件布線線路，與習用的印刷電路的布線方式不同，使得小批量多線路圖樣式的制造方式得以在最節(jié)約工時及操作程序的情形下達成。

具體實施方式

為使貴審查委員方便了解本創(chuàng)作之內容及所能達成之功效，茲配合圖示列舉一具體實施例，詳細介紹說明如下：

圖號說明

1··加壓空氣輸送管

2··點膠機

3··磁性基板

4··驅動馬達

5··控制計算機

6··縱橫移動載物臺

圖示說明

第一圖系本創(chuàng)作之實施例。

如第一圖本創(chuàng)作之實施例，其操作原理系先將陶瓷基板3放置在縱橫移動載物臺(X-YStage)6上，由控制計算機5輸送信號使驅動馬達4運轉，使載物臺6朝縱橫方向移動，以決定基板的精確位置。然后再于控制計算機6程序中設定該點膠機(dispencer)2在基板上欲描繪的圖形、描繪速度及滴落量來繪制的電路圖；點膠機依所設定于控制計算機6中的描繪圖形，使點膠機噴嘴在升降狀態(tài)下，透過加壓空氣輸送管1將導電樹脂等流體以某一設定的特定數(shù)量滴落在該基板3的特定位置上扭描繪制完成電路布線圖；本創(chuàng)作在布線圖形變更上，僅需變更控制計算機內的程序設定即可；經由此高度可變性(highflexibility)，使得本創(chuàng)作可應用于小批量、線路圖樣式變化多的生產，可節(jié)省樣式變換的操作程序，在工時節(jié)省上極具經濟效益。

為使本創(chuàng)作更加顯現(xiàn)其進步性與實用性，茲與習用作一比較分析如下：

習用缺失

1、習用的印刷電路的布線方式須使用絲網(wǎng)屏設備(silk?screen)，在變換線路圖形時，將增加設備準備的前置時問。

2、須包括印刷程序、絲網(wǎng)屏的壽命管理程序、印刷厚度的管理程序等耗費工時。

3、導電樹脂利用率低。

本創(chuàng)作優(yōu)點

1、不須利用絲網(wǎng)屏設備，可直接在基板上制作完成線路圖。

2、描繪圖形的變更，僅需變更計算機內設定的程序，使得小批量及圖形樣式多變化的應用非常簡單，可省略額外的印刷程序、印刷厚度管理程序及絲網(wǎng)屏壽命管理程序等習用耗費的工時。

3、導電樹脂等材料的使用效率提高。

4、具進步性。

綜上所述，本創(chuàng)作在突破先前之技術結構下，確實達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技術者所易于思及，再者，本創(chuàng)作申請前未曾公開，其所具之進步性、實用性，顯已符合新型專利之申請要件，爰依法提出新型申請。