[發明專利]陶瓷基板上繪制電子組件線路圖的技術改良

無效

• 申請號: 200710077615.4
• 申請日: 2007-01-24
• 公開（公告）號: CN101232781A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 陳慶豐
• 申請（專利權）人: 貴陽華翔半導體有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;G06F17/50;H01L21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種陶瓷基板上繪制電子組件線路圖的技術改良，其特征包含：

一加壓空氣輸送管，

一點膠機，

一陶瓷基板，

一組驅動馬達，

一控制計算機，

一縱橫移動載物臺

其系針對陶瓷基板上加入電阻、電容、二極管、集成電路等電子組件，并進行電路布線連接時，采用點膠機(dispencer)直接在陶瓷基板上繪制電子組件布線線路的技術，由于直接在計算機內設定線路圖形程序，使得本創作可應用于小批量圖樣多變化的制造，可節省線路圖樣式變換的操作程序，在工時節省具極大效益。

2.依專利范圍第1項所述之一種陶瓷基板上繪制電子組件線路圖的技術改良，由計算機送出信號使驅動馬達帶動縱橫移動載物臺移動，以決定基板的精確位置。

3.依專利范圍第1項所述之一種陶瓷基板上繪制電子組件線路圖的技術改良，于計算機程序中設定該點膠機在基板上欲描繪的圖形、描繪速度及滴落量來繪制的線路圖。

4.依專利范圍第1項所述之一種陶瓷基板上繪制電子組件線路圖的技術改良，由計算機儲存預繪制的圖形，使點膠機依該圖形輸出導電樹脂描繪完成。

5.依專利范圍第1項所述之一種陶瓷基板上繪制電子組件線路圖的技術改良，點膠機透過加壓空氣輸送管依所設定的樹脂量直接滴落在基板欲描繪的位置上。