[發(fā)明專(zhuān)利]在SOP封裝線上實(shí)現(xiàn)多芯片、被動(dòng)元件封裝的工藝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710077100.4
• 申請(qǐng)日: 2007-09-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101131940A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱軍山;藍(lán)記粧;伍升平
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東省粵晶高科股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 廣州三環(huán)專(zhuān)利代理有限公司
• 代理人: 滿(mǎn)群

1.一種在SOP封裝線上實(shí)現(xiàn)多芯片、被動(dòng)元件的封裝工藝，其特征在于：它包括下列工藝：

(1)將貼片電阻與輔助芯片使用導(dǎo)電銀膠粘合在引線框架上；

(2)被動(dòng)元件使用導(dǎo)電銀膠焊接在引線框架的兩個(gè)焊點(diǎn)上；

(3)在SOP封裝體內(nèi)，將多芯片、輔助芯片和若干個(gè)被動(dòng)元器件封裝其內(nèi)；

(4)進(jìn)行老化及表面處理；

(5)打印。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述在SOP封裝線上實(shí)現(xiàn)多芯片、被動(dòng)元件的封裝工藝，其特征在于：所述步驟(1)的貼片電阻使用導(dǎo)電銀膠粘合引線框架與輔助芯片使用導(dǎo)電銀膠粘合引線框架步驟之間加入烘干步驟。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述在SOP封裝線上實(shí)現(xiàn)多芯片、被動(dòng)元件的封裝工藝，其特征在于：所述步驟(1)與步驟(2)之間加入烘干步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在SOP封裝線上實(shí)現(xiàn)多芯片、被動(dòng)元件封裝的工藝其，特征在于：所述銀漿點(diǎn)定位置A與電阻、輔助芯片的放置位置B的最佳尺寸是A＝0.00625英寸，B＝0.011英寸。