[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200710076268.3
• 申請日: 2007-06-29
• 公開（公告）號: CN101336061A
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 彭學文;李君海
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于對電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術

隨著電子產業的迅速發展，如計算機中電子元件的運算速度大幅度提高，其產生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發出去，以保證其正常運行，一直是業者必需解決的問題。隨著近年來高頻圖像處理、無線通訊等技術不斷發展，包括顯卡、視頻圖像卡(VGA卡)在內的附加卡上電子元件的發熱量越來越大。例如圖像卡，一般包括一單獨的處理器，稱作圖像處理器(GPU)，其發熱量也相當大，如不能有效散熱將會影響其正常運行。因此，通常在GPU的表面安裝一散熱裝置進行散熱。所述散熱裝置一般包括與GPU接觸的散熱器及設于散熱器頂部的風扇，該散熱器包括一基座及設于該基座上的若干散熱片。風扇運轉時其產生的氣流吹過散熱器的散熱片并與散熱片進行熱交換，從而將散熱器從GPU吸收的熱量散發。然而，該散熱器的底座往往是金屬實體與電子元件接觸，電子元件產生的熱量從熱源中心向散熱裝置四周慢慢擴散，直接影響了整個散熱裝置的散熱速度，同時，金屬實體的底座很大程度上加大散熱器的質量。

因此，需要設計一種新的散熱裝置，該散熱裝置可以將電子元件產生的熱量更加快速、均勻地分布至整個散熱裝置。

發明內容

本發明旨在提供一種可快速、有效對電子元件進行散熱的散熱裝置。

一種散熱裝置，用以對一電路板上的電子元件進行散熱，其包括一基座、排列在所述基座上的一散熱片組及安裝在所述基座上并位于所述散熱片組一側的一風扇，所述基座內嵌置有一完全覆蓋于所述電子元件頂部的均熱板，所述均熱板為一內封有工作介質的平板形熱管。

與現有技術相比，所述散熱裝置的均熱板為一高效導熱的平板形熱管且完全覆蓋于該電子元件頂部，故該電子元件產生的熱量能完全被該均熱板吸收并迅速均勻地分布在整個均熱板，在傳導到整個散熱片組上，最后通過該風扇產生的氣流經過散熱片組內的氣流通道而快速將熱量帶走，從而達到快速冷卻電子元件的效果。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明散熱裝置的一實施例的立體組合圖。

圖2是圖1中散熱裝置的立體分解圖。

圖3，是圖2中基座的立體組合圖。

圖4是圖2中均熱板的倒置視圖。

圖5是圖3中基座的倒置視圖。

具體實施方式

圖1至圖2揭示了本發明一實施例中的散熱裝置，該散熱裝置用于對電路板上(圖未示)的電子元件(圖未示)進行散熱。該電路板可以是顯卡、視頻圖像卡或主機板等，其上安裝的電子元件可以是圖片處理芯片等高功率電子元件，這些電子元件在運行時會釋放出大量的熱，需被及時冷卻以確保其正常運行。

該散熱裝置包括一基座10、安裝于該基座10一端的一風扇20、排列于該基座10上的一散熱片組20和罩設于該風扇30及散熱片組20上的一蓋體40。

如圖3-5所示，上述基座10包括一基板11及嵌置在該基板11內的一均熱板13。該基板11由導熱性能良好且密度較小的金屬材料如鋁形成，其一端形成一大致呈圓形凹陷的安裝部110，該安裝部110中間開設一供安裝風扇30的安裝通口1102，該通口1102周圍開設有與螺釘100配合以安裝該風扇30的三配合孔1104。該基座20中間偏向另一端處設置一供該均熱板13嵌入的缺口112，該缺口112的大小形狀與均熱板13相適配，該缺口112邊緣的下半部分形成向缺口112中心內凸伸的凸檐1120，且該凸檐1120在靠近該缺口110的各個角落處向該缺口112中心內凸伸的長度比其它地方的長，以保證穩固地支撐該均熱板13。該基板11在靠近該安裝部110的兩角落上設置有若干與基板11長度方向平行的散熱鰭片114，這些散熱鰭片114垂直于該基板11，且它們的長度由該基板11兩側向中間遞減。該基板11在靠近各邊緣處均勻開設有從該基板11上表面向下凹陷的若干階孔116，這些階孔116供固定件(圖未示)穿過而將該散熱裝置安裝在電路板上。請特別參閱圖4，該基板11在靠近各邊緣處均勻開設有從該基板11下表面向上凹陷的若干固定孔117，這些固定孔117供螺桿件200穿過并與該蓋體40螺合，以將該蓋體40固定在該基座10上。特別參閱圖5，該基板11底部在該缺口112一角落附近向內凹陷形成一條形容置部118，該容置部118沿該該缺口112的對角線延伸。