[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200710076268.3
• 申請日: 2007-06-29
• 公開（公告）號: CN101336061A
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 彭學文;李君海
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱裝置，用以對一電路板上的電子元件進行散熱，其包括一基座、排列在所述基座上的一散熱片組及安裝在所述基座上并位于所述散熱片組一側的一風扇，其特征在于：所述基座內嵌置有一完全覆蓋于所述電子元件頂部的均熱板，所述均熱板為一內封有工作介質的平板形熱管。

2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述均熱板的頂面與所述散熱片組接觸。

3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于：所述基座包括一基板，所述基板設置一與均熱板對應的缺口，所述均熱板容置在所述缺口內。

4.如權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于：所述均熱板底面靠近其周緣部分向上凹陷形成有凹陷部，所述基板缺口邊緣的下半部分向所述缺口中心內凸伸形成凸檐，所述凹陷部配合在所述凸檐上，使所述基板及均熱板的上、下表面分別在同一平面上。

5.如權利要求2至4中任一項所述的散熱裝置，其特征在于：所述風扇安裝于所述均熱板一側。

6.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱片組呈扇形。

7.如權利要求1或6所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱片組包括若干由靠近風扇一端向所述基座另一端延伸的散熱片，所述每相鄰兩散熱片之間形成有氣流通道，所述散熱片組靠近風扇一端呈圓弧形。

8.如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于：所述氣流通道由靠近所述風扇一端向遠離所述風扇的另一端逐漸變寬。

9.如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱片組遠離所述風扇一端的散熱片長度由其中間向兩端呈階梯狀遞減，且其向前側的遞減程度大于向后側的遞減程度。

10.如權利要求1至4和6中任一項所述的散熱裝置，其特征在于：還包括一蓋體覆蓋在所述風扇及散熱片組上，所述蓋體對應所述風扇上方形成一供氣流流入的氣流入口，在對應所述散熱片組遠離所述風扇的一端形成有供氣流流出的氣流出口。