[發(fā)明專利]軟性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710076016.0
• 申請(qǐng)日: 2007-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN101346035A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪明;何東青;章笑紅;林承賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/00
• 分類號(hào): H05K1/00;H05K1/03
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種電路板，尤其涉及一種撓折時(shí)具有良好機(jī)械強(qiáng)度的軟性電路板。

背景技術(shù)

軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board，F(xiàn)PCB)由于具有輕、薄、短、小以及可彎折的特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品中，用于不同電路之間的電性連接。隨著折疊手機(jī)和滑蓋手機(jī)等電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)于FPCB的性能隨之提出更高的要求，特別是FPCB的彎折性能面臨著更大的考驗(yàn)。

為了得到具有良好撓折性能的FPCB，目前大多傾向于改善或提升FPCB所用基膜材料的撓折性能。近年來(lái)，對(duì)于可用于FPCB基膜材料業(yè)界投入了更多的研究，例如，現(xiàn)階段FPCB基膜所常用的聚酰亞胺材料在日本就掀起過(guò)一陣狂潮，參見Electrical?Insulation?Maganize，Volume?5，Issue?1，Jan.-Feb.，1989Papers：15-23，“Applications?of?Polyimide?Films?to?the?Electrical?andElectronic?Industries?in?Japan”.

根據(jù)FPCB用于不同電路間的電性連接，F(xiàn)PCB的結(jié)構(gòu)中通常會(huì)包括金手指區(qū)。金手指區(qū)用于實(shí)現(xiàn)FPCB和其它電子元件之間的電性連接，當(dāng)FPCB和其它電子元件連接時(shí)，金手指區(qū)通常需要外力擠壓插接入電子元件的接口處。如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)中的FPCB?10具有第一線路區(qū)域11，金手指區(qū)域12及覆蓋膜13。所述覆蓋膜13與金手指區(qū)域12相接觸的端面14為平面，即，金手指區(qū)域12與覆蓋膜13的端面14相交的交線為直線。當(dāng)壓接或插接金手指區(qū)域12時(shí)，金手指區(qū)域12所承受的作用力基本上分布于覆蓋膜13與金手指區(qū)域12的直線型交線上，即，由于該直線型交線基本垂直于金手指區(qū)域12的每一條金手指，這樣，很容易造成金手指區(qū)域12沿該直線型交線斷裂。因此，現(xiàn)有技術(shù)的軟性電路板撓折時(shí)機(jī)械強(qiáng)度較低，從而軟性電路板的使用壽命被很大程度的縮短。

為此，提供一種撓折時(shí)具有良好機(jī)械強(qiáng)度的軟性電路板。

發(fā)明內(nèi)容

以下以實(shí)施例說(shuō)明一種撓折時(shí)具有良好機(jī)械強(qiáng)度的軟性電路板。

一種軟性電路板，其包括電路板基板與形成在該電路板基板表面的覆蓋膜，所述電路板基板包括第一基板區(qū)域、第二基板區(qū)域以及形成在第一基板區(qū)域上的金手指區(qū)域，所述第一基板區(qū)域的基板層數(shù)大于第二基板區(qū)域的基板層數(shù)，以使該第一基板區(qū)域和第二基板區(qū)域之間形成斷差區(qū)域，所述覆蓋膜形成在第一基板區(qū)域的表面，該覆蓋膜和第二基板區(qū)域相交的第一端面為曲面，該覆蓋膜和金手指區(qū)域相交的第二端面也為曲面。

上述實(shí)施例中軟性電路板基板上的覆蓋膜和軟性電路板基板中的斷差區(qū)域和金手指區(qū)域相交接的端面設(shè)置為曲面，這樣，當(dāng)撓折部受到外力作用而擠壓覆蓋膜的端面時(shí)，覆蓋膜的端面反作用在撓折部上的作用力，會(huì)按照不同的角度被分散，這樣，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中反作用在撓折部上的作用力按直線排布來(lái)說(shuō)，撓折部不容易發(fā)生變形，也不容易發(fā)生斷裂。

附圖說(shuō)明

圖1是本技術(shù)方案第一實(shí)施例的軟性電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本技術(shù)方案第二實(shí)施例的軟性電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本技術(shù)方案第三實(shí)施例的軟性電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是現(xiàn)有技術(shù)的軟性電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖及多個(gè)實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案的軟性電路板作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

本技術(shù)方案的軟性電路板包括電路板基板以及形成在電路板基板上受到外力擠壓的部位。舉例來(lái)說(shuō)，所述撓折部包括金手指區(qū)域和斷差區(qū)域。對(duì)于金手指區(qū)域來(lái)說(shuō)，電路板在和其它電子元件進(jìn)行連接時(shí)，金手指區(qū)域通常需要外力擠壓插接入電子元件的接口處。斷差區(qū)域是指電路板上層數(shù)不同區(qū)域的交接處，層數(shù)較少的區(qū)域相對(duì)于層數(shù)較多的區(qū)域來(lái)說(shuō)，其撓折性能較好，通常在安排電路板的空間位置時(shí)需要將該層數(shù)較少的區(qū)域彎曲。

對(duì)于上述具有撓折部的電路板基板來(lái)說(shuō)，覆蓋膜和撓折部相交接的端面為曲面，用以將撓折部在彎折或被擠壓時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力進(jìn)行有效的分散，例如，將通常分布在直線上的容易引起電路板斷裂的應(yīng)力進(jìn)行分散，使得作用在電路板基板上的應(yīng)力分布在曲線上，從而削弱電路板基板的變形或者避免電路板基板上線路的斷裂。下面以具體的幾個(gè)例子對(duì)與撓折部相交接的覆蓋膜的結(jié)構(gòu)進(jìn)行具體說(shuō)明。