[發明專利]軟性電路板

有效

• 申請號: 200710076016.0
• 申請日: 2007-07-13
• 公開（公告）號: CN101346035A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: 汪明;何東青;章笑紅;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟性電路板，其包括電路板基板與形成在該電路板基板表面的覆蓋膜，所述電路板基板包括第一基板區域、第二基板區域以及形成在第一基板區域上的金手指區域，所述第一基板區域的基板層數大于第二基板區域的基板層數，以使該第一基板區域和第二基板區域之間形成斷差區域，所述覆蓋膜形成在第一基板區域的表面，該覆蓋膜和第二基板區域相交的第一端面為曲面，該覆蓋膜和金手指區域相交的第二端面也為曲面。

2.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該覆蓋膜的第二端面與金手指區域相交的交線為曲線。

3.如權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述交線為波浪型、鋸齒型或弧形。

4.如權利要求3所述的軟性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜的第二端面與金手指區域相交的交線為波浪型，且該波浪型交線包括波峰與波谷。

5.如權利要求4所述的軟性電路板，其特征在于，所述波峰或波谷的寬度為0.25～0.5毫米。

6.如權利要求4所述的軟性電路板，其特征在于，所述金手指區域中四條金手指相同間隔地設置在兩個波峰之間，每條金手指的寬度為0.15毫米，相鄰金手指的間距為0.15毫米。

7.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該覆蓋膜的第一端面和第二基板區域相交的交線為曲線。

8.如權利要求7所述的軟性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜的第一端面和第二基板區域相交的交線為波浪型、鋸齒型或弧形。

9.如權利要求8所述的軟性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜的第一端面和第二基板區域相交的交線為波浪型，且該波浪型交線包括波峰與波谷。

10.如權利要求9所述的軟性電路板，其特征在于，所述波峰或波谷的寬度為0.3～1.0毫米。