[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法

無效

• 申請號: 200710075665.9
• 申請日: 2007-08-10
• 公開（公告）號: CN101365304A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 許哲源;瑞斯特;蘇振文;黃剛;王彥民
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;B29C45/14;B29C33/18
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置殼體及其制造方法，尤其涉及一種具有文字或圖案的電子裝置殼體及其制造方法。

背景技術

隨著移動通訊技術的發展，各式各樣的電子裝置如移動電話等競相涌現，令消費者可隨時隨地充分享受移動技術帶來的種種便利，這些電子裝置殼體的美觀程度及觸覺效果也愈來愈受到人們的關注與重視。

殼體是電子裝置主要零組件之一，其廣泛用于電話、計算機、游戲機等電子裝置上。目前電子裝置的殼體常見的一般為塑料殼體、合金殼體等，殼體上常常伴隨有文字或圖案，考慮到制造成本，一些殼體一般由表層及里層構成。表層用于形成文字或圖案于其上，材質要求相對較高，里層采用相對較普通的材質構成，以構成該殼體所需要的厚度。制作此類殼體目前較常見的制作方法為表層與里層通過粘膠粘接方法形成殼體，由該種方法制作的殼體常會出現殼體表層與里層分開的現象，殼體質量不高，且由于制作步驟較多亦使得生產效率不高。另外，在殼體形成之后，通過采用油墨印刷或雕刻的方式使文字或圖案形成于表層上，該種形成文字或圖案的方法雖然較為簡單，然存在一定的弊端，當殼體制作完好后，然后采用印刷或雕刻的方式在殼體表面進行加工時，常會出現因為印刷或雕刻不當而致使整個殼體完全報廢的現象，則嚴重浪費之前制造該殼體的諸多工序及成本，顯然該種制造工序不盡適宜。

發明內容

鑒于以上所述，有必要提供一種質量較高的電子裝置殼體。

另外，有必要提供一種提高生產效率，且制造工序適宜的所述電子裝置殼體的制造方法。

一種電子裝置殼體，包括一裝飾層及一基體層，該裝飾層形成于該基體層的外表面，該裝飾層外的至少一表面上形成有文字或圖案，該裝飾層與基體層經一體成型形成所述電子裝置殼體。

一種電子裝置殼體的制造方法，包括以下步驟：

提供一裝飾層；

印刷或雕刻圖案于該裝飾層上；

提供一模具，該模具包括一母模及與該母模配合的一公模，該母模或公模的一方開設有一模穴，另一方開設有一模芯，所述模穴與模芯形成一型腔，該型腔的容積對應所述電子裝置殼體的體積；

將所述裝飾層置入所述模穴或所述模芯，且具有圖案的面與模穴或模芯底面貼合；

將該公模與母模合模，注射熔融的樹脂于型腔內，則該樹脂與所述裝飾層成型為一體，且該樹脂形成所述電子裝置殼體的基體層；

冷卻模具后開模，取出形成的殼體，則得到所述電子裝置殼體。

與現有技術相比，本發明通過先形成圖案于裝飾層上，然后該裝飾層與基體層一體成型制作所述電子裝置殼體，提高了殼體的質量，亦提高了生產效率，制造工序適宜。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施例電子裝置殼體側視示意圖；

圖2是本發明較佳實施例電子裝置殼體正視示意圖；

圖3是本發明較佳實施例電子裝置殼體于模具內成型示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，所示為本發明較佳實施例的一電子裝置殼體10，該殼體10包括一裝飾層11及一基體層12，該殼體10由該裝飾層11與基體層12一體成型而成。

所述裝飾層11設置于該基體層12的外表面，其厚度相對較薄，可選自塑料、樹脂、玻璃、陶瓷等材料，其可形成為透明層或非透明層且具有較高的耐溫性能。該裝飾層11上形成有圖案111，該圖案111通過印刷或雕刻的方式而形成于該裝飾層11的表面上。本較佳實施例中，該裝飾層11選自鋁合金材質，圖案111通過雕刻形成于所述裝飾層11表面上。

所述基體層12厚度較裝飾層11厚，其選自較為常見的注塑樹脂，如：聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亞胺、液晶聚合物、聚醚醯亞胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一種或多種。本較佳實施例中，該基體層12選自聚氯乙烯構成的樹脂。

本發明較佳實施例的電子裝置殼體10的制造方法，包括如下步驟：

提供一裝飾層11；

雕刻圖案111于該裝飾層11上，可通過刀具雕刻或激光雕刻；

提供一模具20，請參閱圖3，該模具20包括一母模22及與該母模22配合的一公模24，該母模開設一模穴222，該母模22上開設一澆道224且與所述模穴222相通，該公模24開設一模芯242，所述母模22的模穴222與公模24的模芯242形成一型腔42，該型腔42的容積對應所述電子裝置殼體10的體積。