[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法

無效

• 申請號: 200710075665.9
• 申請日: 2007-08-10
• 公開（公告）號: CN101365304A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 許哲源;瑞斯特;蘇振文;黃剛;王彥民
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;B29C45/14;B29C33/18
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1.一種電子裝置殼體，包括一裝飾層及一基體層，該裝飾層形成于該基體層的外表面，該裝飾層外的至少一表面上形成有文字或圖案，其特征在于：該裝飾層與基體層經一體成型形成所述電子裝置殼體。

2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述裝飾層為選自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一種或多種。

3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述裝飾層為非透明層，所述文字或圖案形成于所述裝飾層遠離基體層的表面上。

4.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述裝飾層為透明層，所述文字或圖案形成于該裝飾層的二相對表面。

5.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該基體層為注塑樹脂，選自聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亞胺、液晶聚合物、聚醚醯亞胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一種或多種。

6.一種電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該電子裝置殼體的制造方法，包括以下步驟：

提供一裝飾層；

印刷或雕刻圖案于該裝飾層上；

提供一模具，該模具包括一母模及與該母模配合的一公模，該母模或公模的一方開設有一模穴，另一方開設有一模芯，所述模穴與模芯形成一型腔，該型腔的容積對應所述電子裝置殼體的體積；

將所述裝飾層置入所述模穴或所述模芯，且具有圖案的面與模穴或模芯底面貼合；

將該公模與母模合模，注射熔融的樹脂至型腔內，則該樹脂與所述裝飾層成型為一體，且該樹脂形成所述電子裝置殼體的基體層；

冷卻模具后開模，取出形成的殼體，則得到所述電子裝置殼體。

7.如權利要求6所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：所述裝飾層為選自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一種或多種。

8.如權利要求6所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：所述模芯內設置真空吸盤，以吸附裝飾層使裝飾層固定于模芯內。