[發(fā)明專利]覆銅基材及使用該覆銅基材的柔性電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710075641.3
• 申請日: 2007-08-08
• 公開（公告）號: CN101365294A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 候?qū)?/a>;劉興澤
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種覆銅基材及使用該覆銅基材的柔性電路板。

背景技術(shù)

柔性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board，F(xiàn)PC)由于具有能自由彎曲、卷繞、折疊、可依照空間布局要求任意安排、并在三維空間任意移動和伸縮、良好的散熱性和可焊性等優(yōu)點，滿足了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA和數(shù)碼相機等領(lǐng)域得以廣泛的應(yīng)用。

柔性印刷電路板一般由覆銅基材經(jīng)相關(guān)工藝制作而成，參見文獻：Traut，G.R；Rogers?Corp.，CT；Manufacturing?and?integration?techniques?of?microwavecircuits；IEEE?colloquium?on，Page?4/1～4/4；published?on?10th?Oct，1988。柔性印刷電路板分為單面電路板、雙面電路板和多層電路板。目前，制作雙面柔性電路板采用雙面覆銅基材，其兩面的銅箔均為壓延銅箔或均為電解銅箔。由于壓延銅箔具有伸長性好、延展性佳等優(yōu)點，而電解銅箔延展性欠佳，因此制作曲撓性能好的柔性電路板大多采用具有壓延銅箔的雙面覆銅基材。然而壓延銅的制作工藝復(fù)雜、產(chǎn)品合格率低，導(dǎo)致其價格較高。當(dāng)用雙面覆銅基材制作單面柔性電路板時，往往需要蝕刻掉一面壓延銅箔的大部分，僅留下供設(shè)置邊接頭的部分銅箔，這樣將造成壓延銅箔的大量浪費，進而引起電路板生產(chǎn)成本的提高。

而且目前柔性印刷電路板業(yè)界制作柔性電路板時采用的雙面覆銅基材的兩面銅箔的厚度相同。對于制作精細(xì)線路而言，較薄的銅箔具有較高的良率，但其價格較高，且在多板互連的壓接制程時容易斷線。因此，如果同一柔性電路板需要在其一表面的壓延銅箔上制作精細(xì)線路，蝕刻另一表面的壓延銅箔設(shè)置邊接頭以進行多板互連的壓接制程時，采用傳統(tǒng)的基材在線路制作與壓接時的良率都較低。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種成本低的覆銅基材和采用該覆銅基材的柔性電路板以提高線路制作與壓接的良率。

以下將以實施例說明一種覆銅基材和使用該覆銅基材的柔性電路板。

一種覆銅基材，包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側(cè)的第一銅箔和第二銅箔，其中，所述第一銅箔是電解銅箔，第二銅箔是壓延銅箔。一種柔性電路板，包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側(cè)的導(dǎo)電線路和邊接頭，所述邊接頭由電解銅箔制成，所述導(dǎo)電線路由壓延銅箔制成。

本技術(shù)方案采用電解銅箔取代本領(lǐng)域常見雙面覆銅基材一表面的壓延銅箔，得到具有一面電解銅箔一面壓延銅箔的雙面覆銅基材。由于電解銅的價格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于壓延銅，當(dāng)用本技術(shù)方案的雙面覆銅基材制作單面線路板時，只需蝕刻由電解銅箔制成的第一銅箔，僅留下供設(shè)置邊接頭的部分即可，這將大大降低成本，并且同時實現(xiàn)邊接頭的導(dǎo)電性能和壓接時不易斷線。

附圖說明

圖1是本技術(shù)方案的覆銅基材的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本技術(shù)方案的覆銅基材的第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本技術(shù)方案的柔性電路板的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本技術(shù)方案的柔性電路板的第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合多個實施例和附圖對本技術(shù)方案進行進一步說明。

參見圖1，其為本技術(shù)方案提供的覆銅基材的第一實施例。該覆銅基材10包括絕緣基材3、分別位于該絕緣基材3相對兩側(cè)的第一銅箔1和第二銅箔4。第一銅箔1是電解銅箔，第二銅箔4是壓延銅箔。所述絕緣基材3是聚酰亞胺樹脂或者柔性電路板常用的其它絕緣樹脂，如聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物等。第一銅箔1可經(jīng)熱壓法直接形成到絕緣基材3的一表面，第二銅箔4可采用電鍍方法直接形成于絕緣基材3的另一表面。另外，第一銅箔1和第二銅箔4均可由膠粘劑粘附到絕緣基材3的相對兩側(cè)。本實施例中，第一銅箔1和第二銅箔4分別設(shè)置于絕緣基材3的兩相對表面。其中，第一銅箔1由熱壓法形成于絕緣基材3的一表面，第二銅箔4經(jīng)電鍍銅的方法而直接形成在絕緣基材3的另一表面。

本實施例的覆銅基材10的第一銅箔1采用價格比壓延銅箔低的電解銅箔以供制作單面柔性電路板時蝕刻掉該面銅箔的大部分，留下小部分以設(shè)置邊接頭，第二銅箔4采用延伸性能好的壓延銅箔以達(dá)到柔性板機械性能要求，可用于制作導(dǎo)電線路。通過如此設(shè)置，與現(xiàn)有雙面壓延銅覆銅基材相比，本實施例的覆銅基材10的成本大大降低，且其性能相當(dāng)。