[發明專利]覆銅基材及使用該覆銅基材的柔性電路板有效
| 申請號： | 200710075641.3 | 申請日： | 2007-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN101365294A | 公開（公告）日： | 2009-02-11 |
| 發明（設計）人： | 候寧;劉興澤 | 申請（專利權）人： | 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518103廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基材 使用 柔性 電路板 | ||
1.一種覆銅基材，包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側的第一銅箔和第二銅箔，其特征在于，所述第一銅箔是電解銅箔，所述第二銅箔是壓延銅箔。
2.根據權利要求1所述的覆銅基材，其特征在于，所述第一銅箔的厚度大于第二銅箔的厚度。
3.根據權利要求2所述的覆銅基材，其特征在于，所述第一銅箔與所述第二銅箔的厚度均介于8.5微米～70微米。
4.根據權利要求1～3任一項所述的覆銅基材，其特征在于，所述第一銅箔和第二銅箔分別位于所述絕緣基材的相對兩表面。
5.根據權利要求1～3任一項所述的覆銅基材，其特征在于，該覆銅基材還包括分別設置于所述第一銅箔與絕緣基材之間以及所述第二銅箔與絕緣基材之間的膠粘劑層。
6.一種柔性電路板，包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側的導電線路和邊接頭，其特征在于，所述邊接頭由電解銅箔制成，所述導電線路由壓延銅箔制成。
7.根據權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述邊接頭的厚度大于所述導電線路的厚度。
8.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電線路與所述邊接頭的厚度均介于8.5微米～70微米。
9.根據權利要求6～8任一項所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電線路和所述邊接頭分別位于所述絕緣基材相對兩表面。
10.根據權利要求6～8任一項所述的柔性電路板，其特征在于，該柔性電路板還包括設置于所述導電線路與所述絕緣基材之間以及所述邊接頭與所述絕緣基材之間的膠粘劑層。
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