[發明專利]真空吸附定位裝置

無效

• 申請號: 200710075297.8
• 申請日: 2007-07-25
• 公開（公告）號: CN101352845A
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發明（設計）人: 劉高文;陳志強;文濤
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00;B29C33/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種真空吸附定位裝置，用于吸附定位一鑲嵌件，其特征在于：該真空吸附定位裝置包括一真空發生器、一定位裝置及若干氣管，該定位裝置具有一用于定位該鑲嵌件于其上的定位面，該定位裝置貫穿開設若干氣道，并于該定位面上對應形成若干吸附孔，該真空發生器通過氣管與該氣道相連通。

2.如權利要求1所述的真空吸附定位裝置，其特征在于：所述真空吸附定位裝置還包括一控制閥，用于控制氣管的連通及斷開。

3.如權利要求2所述的真空吸附定位裝置，其特征在于：所述真空吸附定位裝置還包括一控制中心，用于控制該控制閥的開啟及關閉。

4.如權利要求3所述的真空吸附定位裝置，其特征在于：所述真空吸附定位裝置還包括一壓力傳感器，該壓力傳感器通過氣管與真空發生器連接，并與該控制中心電連接，該壓力傳感器用于感測其所受到的壓力值，并將該壓力值轉化為電信號傳送給控制中心。

5.如權利要求4所述的真空吸附定位裝置，其特征在于：所述控制中心為單片機或可編程控制器。

6.如權利要求4所述的真空吸附定位裝置，其特征在于：所述控制閥為一電磁閥。

7.如權利要求1所述的真空吸附定位裝置，其特征在于：所述定位裝置為一模具，該模具包括一公模及一母模，該公模具有一模仁，該定位面設置于該模仁上，該氣道貫穿開設于該公模上，并于該定位面上形成該吸附孔。

8.如權利要求1所述的真空吸附定位裝置，其特征在于：所述定位面突設若干定位柱，該鑲嵌件具有若干定位孔，該定位柱容置于該定位孔內。