[發明專利]一種剛撓印制板的制作方法

有效

• 申請號: 200710075076.0
• 申請日: 2007-06-18
• 公開（公告）號: CN101330805A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 李賢維;余婷
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發明涉及一種剛撓印制板的制作方法。?

背景技術

隨著印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)和柔性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit，簡稱FPC)加工技術的不斷發展與革新，剛撓印制板(Rigid-Flex?Printed?Circuit?Board)應運而生。剛撓印制板的出現，為解決電子設備功能模塊之間的互連問題帶來了新的契機。剛撓印制板可以折疊、彎曲、卷縮，從而可以方便地連接不同平面間的電路，也可以連接活動部件，實現三維布線，從而解決了許多封裝上原本受限制的問題，提高了連接密度，增強了電子設備的可靠性。而且將剛撓印制板應用到底板和子、母板上，能使電子設備的重量減輕、體積減小、組裝成本降低、維修速度提高，并可以替代接插件，保證在振動、沖擊、潮濕等惡劣環境下的高可靠性。?

剛撓印制板是指利用柔性線路板基材在不同區域與剛性線路板基材互連而制成的電路板。在柔性線路板基材和剛性線路板基材互連的區域，即軟硬結合區，柔性基材與剛性基材上的導電圖形通常通過金屬化孔進行互連。如圖1、圖2和圖3所示，剛撓印制板一般有三種類型。圖1為第一種類型，圖1所示的剛撓印制板包括兩個剛性線路板1和一個柔性線路板2，所述柔性線路板2起到連接剛性線路板1的作用，柔性線路板2可以被看到的僅是覆蓋膜或者基膜；圖2為第二種類型，圖2所示的剛撓印制板包括一個剛性線路板1和一個柔性線路板2，在柔性線路板2的前端設有具有插接功能的金手指4，柔性線路板2可以被看到的不僅是覆蓋膜或者基膜還有金手指焊盤；圖3為第三種類型，是圖1類型和圖2類型的疊加，如圖3所示的剛撓印制板包括兩個剛性線路板1和兩個柔性線路板2，其中一個柔性線路板2連接在兩個剛性線路板1之間，另一個柔性線路板2一端與剛性線路板1相連，另一端設有具有插接功能的金手指4。除了圖3所示的簡單疊加外，還可以形成更多的疊加方式，但基本不超出與此類似的形式。?

目前的剛撓印制板在制作流程上與普通的剛性線路板(PCB)及普通?的柔性印制線路板(FPC)都有著明顯的區別，其一般的制作流程如圖4所示。從圖4中可以看出，在通過半固化片將剛性線路板基材與柔性線路板復合到一起之前，剛性線路板基材和半固化上需先被沖出或銑出一個窗口，該窗口對應柔性線路板外露部分。在剛性線路板基材與柔性線路板復合到一起之后，需要進行二次鉆孔，并進行孔金屬化和鍍銅，這時就有一些技術問題需要解決。?

對FPC制作廠來說，多用黑孔的方式來實現孔金屬化，所述黑孔是將細微的碳粉粘附在孔壁上。但在黑孔的過程中，由于柔板已經制作成型，或貼上了覆蓋膜，起導電作用的碳粉會粘附在柔板的基膜或者覆蓋膜上，無法清理掉，這就限制了FPC廠家利用現有的設備制作剛撓印制板。對PCB制作廠來說，多用化學沉銅的方式來實現孔金屬化，經過改良后的化學沉銅藥水可以保證沉積在柔板覆蓋膜或基膜上的銅有較好的附著力，操作過程中不會脫落，到蝕刻工序時，這層沉上去的銅可以被完全蝕刻掉，不會殘留在柔板上。所以利用改良后的化學沉銅方法可以制作如圖1所示的第一種類型的剛撓印制板；但是，對于圖2、圖3所示的剛撓印制板來說，因為柔板上有已經蝕刻成形的線路焊盤外露，不能再對之進行蝕刻處理，所以改良的后化學沉銅方式也不能使用。另外，在小批量制作剛撓印制板時，當采用黑孔的方式來實現孔金屬化，有人也試圖用膠帶貼附在剛性線路板的開窗部位，以期用膠帶保護柔板，使之不受黑孔碳粉的侵襲，在剛性線路板外層線路蝕刻成形之后再手動一條一條地撕掉膠帶。此種方法僅限于在軟硬板的開發階段制作一些樣品，不可能實現量產化。而且貼膠帶的方法本身也存在著較大的缺陷，首先，膠帶本身有可能出現膠殘留的現象，若在第二、三種類型的剛撓印制板上有膠殘留在金手指焊盤上，在后續鍍金工序時則很難鍍上金，直接引發品質問題；其次，為提供足夠的機械強度，剛性線路板都具有一定的厚度，在剛性線路板的窗口邊緣處剛性線路板與柔性線路板會形成一個落差臺階，而膠帶又很容易被抬起，當膠帶被抬起后，在臺階處會存在縫隙，黑孔藥水會從這個縫隙灌入，碳粉照樣會被粘到柔性線路板的覆蓋膜和基材上；再者，貼膠帶、撕膠帶本身都是手工作業，操作性差，每個人貼的狀況也都不盡相同，可靠性差，根本不能適應大批量的制作。?

發明內容

本發明就是為了克服以上的不足，提出了一種可量產的剛撓印制板的制作方法，并能適用于各種不同類型的剛撓印制板。?

本發明的技術問題通過以下的技術方案予以解決。?

一種剛撓印制板的制作方法，包括如下步驟：?