[發明專利]一種剛撓印制板的制作方法

有效

• 申請號: 200710075076.0
• 申請日: 2007-06-18
• 公開（公告）號: CN101330805A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 李賢維;余婷
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 江耀純

1.一種剛撓印制板的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

A.分別制作好柔性線路板、剛性線路板基材和用于粘合內層柔性線路板基 材和剛性線路板基材的粘結基材；

B.通過粘結基材將柔性線路板、剛性線路板基材粘合在一起并在軟硬結合 區上鉆第二通孔；

C.先在外露的柔性線路板上印刷可剝離膠并固化可剝離膠，然后對第二通 孔進行黑孔，所述黑孔是將細微的起導電作用的碳粉粘附在孔壁上，采 用黑孔的方式來實現孔金屬化；

D.先在第二通孔和剛性線路板基材的外表面上鍍銅，并進行線路蝕刻；撕 掉可剝離膠，進行研磨；

E.對剛性線路板基材外表面進行阻焊、研磨，然后在外露的銅表面上鍍金。

2.根據權利要求1所述的剛撓印制板的制作方法，其特征在于：所述步驟 A中柔性線路板的制作方法如下：選取適當尺寸的柔性線路板基材，在 其上鉆第一對位孔和第一通孔，并對第一通孔進行黑孔、鍍銅，接著在 柔性線路板基材上進行線路蝕刻，貼覆蓋膜，熱壓覆蓋膜。

3.根據權利要求2所述的剛撓印制板的制作方法，其特征在于：所述步驟 A中粘結基材的制作方法如下：選取適當尺寸的半固化片，在其上鉆第 二對位孔，并沖出供柔性線路板外露的窗口。

4.根據權利要求3所述的剛撓印制板的制作方法，其特征在于：所述步驟 A中剛性線路板基材的制作方法如下：選取適當尺寸的剛性線路板板材， 在其上鉆第三對位孔，并沖出或銑出供柔性線路板外露的窗口。

5.根據權利要求4所述的剛撓印制板的制作方法，其特征在于：所述步驟 B中先通過將第一對位孔、第二對位孔和第三對位孔對準完成柔性線路 板、粘結基材和剛性線路板基材的復合，然后通過熱壓使柔性線路板、 剛性線路板基材粘合在一起。

6.根據權利要求1至5任一所述的剛撓印制板的制作方法，其特征在于：

所述剛性線路板基材同一面上分布有至少兩個供柔性線路板外露的窗 口，所述同一面上外露的柔性線路板上印刷的可剝離膠為一體。

7.根據權利要求1至5任一所述的剛撓印制板的制作方法，其特征在于： 所述步驟E之后還包括如下步驟：步驟F：將剛撓印制板裁斷，沖出或 銑出所需要的外形。

8.根據權利要求7所述的剛撓印制板的制作方法，其特征在于：所述步驟 E和步驟F之間還包括如下步驟：在柔性線路板上金手指部位貼補強板， 并熱壓補強板。

9.根據權利要求1至5任一所述的剛撓印制板的制作方法，其特征在于： 所述步驟E和步驟D中的研磨方法為化學研磨。

10.根據權利要求1至5任一所述的剛撓印制板的制作方法，其特征在于： 所述步驟E中鍍金的方法為沉金或電鍍金。