[發明專利]電路板潤濕裝置及具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統

無效

• 申請號: 200710074785.7
• 申請日: 2007-06-08
• 公開（公告）號: CN101321438A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 童練達;畢慶鴻;朱銀奎;涂成達
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制造領域，尤其涉及一種電路板潤濕裝置及具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統。

背景技術

電路板線路的制作通常通過干膜光阻實現。干膜光阻包括正型干膜光阻和負型干膜光阻，以下以負型干膜光阻為例簡介電路板線路制作流程。首先，以刷磨、微蝕等方法將基板表面的銅箔做適當的粗化處理，在適當溫度下將干膜光阻壓合于經粗化處理后的銅箔上。其次，將壓好干膜光阻的基板送入曝光機中曝光，光線透過具有負相線路圖案的光掩模板照射在光阻層上，透光區域的光阻受光照后發生聚合反應，不透光區域的光阻未受光照不發生聚合反應。然后進行顯影制程，即將基板放置于顯影液中，未發生聚合反應的光阻可溶于顯影液，裸露出該些區域的基板銅箔；發生聚合反應的光阻則不溶于顯影液，仍附著于基板銅箔表面；由此在銅箔表面形成了具有正相線路圖案的光阻層。再次，以銅蝕刻液蝕刻沒有光阻覆蓋的基板銅箔，蝕刻完成后再以堿液除去光阻，從而，將基板表面的銅箔制作成導電線路。

干膜光阻與基板銅箔的壓合效果對形成的導電線路的質量具有重要的影響。濕法壓膜由于可改善干膜光阻與基板銅箔的黏附性而逐漸得到應用。濕法壓膜是指在干膜壓合前于基板銅箔表面涂布一層水膜，以驅除基板銅箔上劃痕、砂眼、凹坑等部位上滯留的氣泡，并且提高干膜光阻與基板銅箔的結合力的工藝。目前，濕法壓膜的應用可將制作精細導線的合格率提高約1～9％。

現有技術中應用較多的是用干膜機進行手工的濕法壓膜，即，由工作人員將電路板浸入水槽中，潤濕電路板表面后再將電路板拿出置于壓膜裝置，以進行與干膜光阻的壓合過程。然而，手工濕法壓膜的操作易于給基板銅箔表面帶來污染；其次，手工操作的浸入時間不易精確控制，使得銅箔表面形成的水膜厚度不一致，并造成基板線路圖案質量不穩定；再次，手工操作的操作速度較慢，使得基板壓膜工藝的工作效率較低。

因此，有必要提供一種較佳潤濕效果及較高工作效率的電路板潤濕裝置及具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統。

發明內容

一種電路板潤濕裝置，包括第一潤濕輥、儲液槽及支撐裝置，所述第一潤濕輥包括轉軸及圍繞轉軸設置的吸液材料，該第一潤濕輥經由所述支撐裝置可轉動地架設于儲液槽上方，且部分伸入儲液槽內。

一種壓膜系統，包括電路板傳送裝置、電路板潤濕裝置及干膜壓合裝置，所述電路板傳送裝置用于將電路板傳送至電路板潤濕裝置，所述電路板潤濕裝置包括第一潤濕輥、儲液槽及支撐裝置，所述第一潤濕輥包括轉軸及圍繞轉軸設置的吸液材料，該第一潤濕輥經由所述支撐裝置可轉動地架設于儲液槽上方，且部分伸入儲液槽內，該電路板潤濕裝置用于潤濕來自電路板傳送裝置的電路板，并將已潤濕的電路板傳送至干膜壓合裝置，所述干膜壓合裝置用于將電路板潤濕裝置傳送的已潤濕電路板進行壓膜處理。

本技術方案的電路板潤濕裝置及具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統具有如下優點：首先，電路板的潤濕過程采用機械自動化操作，避免了手工操作給電路板表面帶來的污染；其次，每一電路板表面形成的液膜厚度較為一致，增加了電路板壓膜工藝的穩定性；再次，縮短了電路板潤濕操作的時間，提高了電路板制作的效率。

附圖說明

圖1是本技術方案第一實施例提供的壓膜系統的示意圖。

圖2是本技術方案第一實施例提供的電路板潤濕裝置的示意圖。

圖3是本技術方案第二實施例提供的壓膜系統的示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖及實施例，對本技術方案的電路板潤濕裝置及具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案第一實施例的壓膜系統10包括電路板傳送裝置100、電路板潤濕裝置200及干膜壓合裝置300。所述電路板傳送裝置100、電路板潤濕裝置200及干膜壓合裝置300沿電路板傳送方向依次設置，電路板傳送裝置100用于將電路板傳送至電路板潤濕裝置200，所述電路板潤濕裝置200用于對來自電路板傳送裝置100的電路板進行潤濕，并將已潤濕的電路板傳送至干膜壓合裝置300，所述干膜壓合裝置300用于將來自電路板潤濕裝置200的已潤濕的電路板進行壓膜處理。