[發(fā)明專利]電路板潤濕裝置及具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710074785.7 | 申請日: | 2007-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN101321438A | 公開(公告)日: | 2008-12-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 童練達;畢慶鴻;朱銀奎;涂成達 | 申請(專利權)人: | 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518103廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 潤濕 裝置 具有 系統(tǒng) | ||
1.一種電路板潤濕裝置,包括第一潤濕輥、儲液槽及第一支撐裝置,所述第一潤濕輥包括轉軸及圍繞轉軸設置的吸液材料,該第一潤濕輥經(jīng)由所述第一支撐裝置可轉動地架設于儲液槽上方,且部分伸入儲液槽內,用于潤濕電路板的表面。
2.如權利要求1所述的電路板潤濕裝置,其特征在于,所述轉軸為圓柱體形,所述吸液材料為環(huán)形,所述轉軸和吸液材料同軸設置。
3.如權利要求1所述的電路板潤濕裝置,其特征在于,所述第一支撐裝置包括相對設置的一對支撐件,所述支撐件包括一支撐環(huán)及至少一與支撐環(huán)相連接的支撐臂,所述第一潤濕輥的轉軸可轉動地套設于支撐環(huán)內,所述支撐臂用于固定支撐環(huán)。
4.如權利要求1所述的電路板潤濕裝置,其特征在于,所述儲液槽由側壁及底壁圍合而成,所述儲液槽具有進液口,所述進液口用于供給液體,所述側壁開設有溢流口,以使儲液槽的液面高度維持不變。
5.如權利要求4所述的電路板潤濕裝置,其特征在于,所述第一潤濕輥的軸線平行于溢流口所在水平面。
6.如權利要求4所述的電路板潤濕裝置,其特征在于,記所述吸液材料的外徑為D,所述轉軸軸線與溢流口所在水平面的垂直距離為0.20D~0.35D。
7.如權利要求1所述的電路板潤濕裝置,其特征在于,所述電路板潤濕裝置還包括一與第一潤濕輥相對設置的第二潤濕輥,第一潤濕輥和第二潤濕輥用于潤濕電路板的相對兩個表面。
8.如權利要求7所述的電路板潤濕裝置,其特征在于,所述電路板潤濕裝置還包括一噴淋裝置,所述噴淋裝置用于向第二潤濕輥噴淋液體,所述第二潤濕輥位于噴淋裝置與第一潤濕輥之間。
9.如權利要求7所述的電路板潤濕裝置,其特征在于,所述電路板潤濕裝置還包括第二支撐裝置,所述第二潤濕輥可轉動地設置于第二支撐裝置。
10.一種壓膜系統(tǒng),其包括:
電路板傳送裝置,用于傳送電路板;
電路板潤濕裝置,包括第一潤濕輥、儲液槽及支撐裝置,所述第一潤濕輥包括轉軸及圍繞轉軸設置的吸液材料,該第一潤濕輥經(jīng)由所述支撐裝置可轉動地架設于儲液槽上方,且部分伸入儲液槽內,該電路板潤濕裝置用于潤濕來自電路板傳送裝置的電路板,并將已潤濕的電路板傳送至干膜壓合裝置;
及干膜壓合裝置,用于對來自電路板潤濕裝置的已潤濕的電路板進行壓膜處理。
11.一種壓膜系統(tǒng),其包括:
電路板傳送裝置,用于傳送電路板;
電路板潤濕裝置,包括第一潤濕輥、第二潤濕輥、儲液槽、噴淋裝置、第一支撐裝置及第二支撐裝置,所述第一潤濕輥包括轉軸及圍繞轉軸設置的吸液材料,該第一潤濕輥經(jīng)由第一支撐裝置可轉動地架設于儲液槽上方,且部分伸入儲液槽內,所述第二潤濕輥與第一潤濕輥相對設置、結構相同,該第二潤濕輥經(jīng)由第二支撐裝置可轉動地設置于噴淋裝置下方,該電路板潤濕裝置用于潤濕電路板傳送裝置傳送的電路板的相對兩個表面,并將已潤濕的電路板傳送至干膜壓合裝置;
干膜壓合裝置,用于對來自電路板潤濕裝置的已潤濕的電路板進行壓膜處理。
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