[發明專利]軟性電路板

有效

• 申請號: 200710074217.7
• 申請日: 2007-04-25
• 公開（公告）號: CN101296556A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 林文斌;張志弘
• 申請（專利權）人: 群康科技（深圳）有限公司;群創光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/11;H05K10/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種軟性電路板。

背景技術

電子行業中，軟性電路板(Flexible?Printed?Circuit，FPC)廣泛應用在各類電子產品中，起安裝支撐和電氣連接電子元件的作用，是電子產品中不可缺少的重要元件。

請參閱圖1、圖2與圖3，圖1是一種現有技術所揭露的軟性電路板的結構示意圖，圖2是該軟性電路板100的正面布線示意圖，圖3是該軟性電路板100的背面布線示意圖。該軟性印刷電路板100包括一軟性基板110、一布線層120、一保護層130與一引腳層140。該布線層120設置在該軟性基板110的一表面。該保護層130覆蓋該布線層120，用來隔離該布線層120的金屬導線并且防止其被氧化。該引腳層140設置在該軟性基板110的另一表面的端部。

請參閱圖4，是圖1所示軟性電路板100沿IV-IV方向的側視圖。該布線層120包括多條相互間隔設置的金屬導線121。每一金屬導線121的兩端分別延伸到該軟性基板110的邊緣，該兩端裸露并且鍍有一層錫或者錫金合金，分別形成一第一金手指122與一第二金手指123。該引腳層140包括多個相互間隔設置的第三金手指124。該第三金手指124與該第一金手指122相對設置。

每一第一金手指122所在的區域設置一焊接孔125，該焊接孔125貫穿相對設置的二金手指122、124與夾在二者之間的該軟性基板110。該焊接孔125的內壁鍍有一金屬層，用來電連接該二相對的金手指122、124。該第一金手指122一般通過手拉焊方式與外部的第一電路板(圖未示)電連接。焊接時，該第一金手指122與該第一電路板接觸，焊頭接觸該第三金手指124，熱量熔化該二金手指122、124的錫膏，錫膏可以通過該焊接孔125流動，從而使焊接更穩定并且不容易溢錫。

該第二金手指123一般通過異方性導電膜(圖未示)壓合與外部的第二電路板(圖未示)電連接。

來自該第一電路板的電信號僅通過該布線層120的金屬導線傳輸到該第二電路板。但是，在手拉焊接過程及后繼組裝過程中，由于彎折力的作用，該第一金手指122與該金屬導線121的連接處容易斷裂，導致該軟性電路板100無法傳輸信號，因而該軟性電路板100的可靠度較低。

發明內容

為了解決現有技術中軟性電路板可靠度低的問題，有必要提供一種可靠度較高的軟性電路板。

一種軟性電路板，其包括一軟性基板、多條第一金屬導線與多條第二金屬導線。該軟性基板包括相對的第一表面與第二表面。該第一金屬導線平行間隔設置在該軟性基板的第一表面，該第二金屬導線平行間隔設置在該軟性基板的第二表面。該第二金屬導線與該第一金屬導線關于該軟性基板對稱設置。該第一金屬導線的兩端分別延伸到該軟性基板的兩端。該第二金屬導線由該軟性基板的一端部延伸到該軟性基板的中部，該第二金屬導線靠近該軟性基板中部的部分通過一導電結構與該相對的第一金屬導線電連接，該第二金屬導線的靠近該軟性基板的端部的部分通過一焊接孔與對應的第一金屬導線電連接。

現有技術相比較，本發明的軟性電路板的一金屬導線的一端與其金屬導線的連接處斷裂時，相對設置的另一金屬導線的一端與該金屬導線仍然可以保持電連接，使該區域保持信號導通功能。因而，該軟性電路板的可靠度較高。

附圖說明

圖1是一種現有技術所揭露的軟性電路板的結構示意圖。

圖2是圖1所示軟性電路板的正面布線示意圖。

圖3是圖1所示軟性電路板的背面布線示意圖。

圖4是圖1所示軟性電路板沿IV-IV方向的側視圖。

圖5是本發明軟性電路板的第一實施方式的結構示意圖。

圖6是圖5所示軟性電路板的正面布線示意圖。

圖7是圖5所示軟性電路板的背面布線示意圖。

圖8是圖5所示軟性電路板沿VIII-VIII方向的側視圖。

圖9是本發明軟性電路板第二實施方式的結構示意圖。

圖10是圖9所示軟性電路板的正面布線示意圖。

圖11是圖9所示軟性電路板的正面布線示意圖。

圖12是本發明軟性電路板的第三實施方式的正面示意圖。

具體實施方式

請參閱圖5、圖6與圖7，圖5是本發明軟性電路板第一實施方式的結構示意圖，圖6是該軟性電路板200的正面布線示意圖，圖7是該軟性電路板200的背面布線示意圖。該軟性電路板200包括一軟性基板210、一第一布線層220、一第一保護層230、一第二布線層240與一第二保護層250。