[發明專利]軟性電路板

有效

• 申請號: 200710074217.7
• 申請日: 2007-04-25
• 公開（公告）號: CN101296556A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 林文斌;張志弘
• 申請（專利權）人: 群康科技（深圳）有限公司;群創光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/11;H05K10/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟性電路板，其包括一具有相對的第一表面與第二表面的軟性基板、多條平行間隔設置在該軟性基板的第一表面的第一金屬導線與多條平行間隔設置在該軟性基板的第二表面的第二金屬導線，其特征在于：該第二金屬導線與該第一金屬導線關于該軟性基板對稱設置，該第一金屬導線的兩端分別延伸到該軟性基板的兩端，該第二金屬導線由該軟性基板的一端部延伸到該軟性基板的中部，該第二金屬導線靠近該軟性基板中部的部分通過一導電結構與該相對的第一金屬導線電連接，該第二金屬導線的靠近該軟性基板的端部的部分通過一焊接孔與對應的第一金屬導線電連接。

2.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于：該導電結構為一導通孔，該導通孔貫通該軟性基板與關于該軟性基板對稱設置的兩條金屬導線，并且其內壁鍍有一金屬層。

3.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于：該導電結構為一段貫通該軟性基板的導線。

4.如權利要求2或3所述的軟性電路板，其特征在于：該第一金屬導線的兩端形成金手指，該第二金屬導線的靠近軟性電路板邊緣的一端形成金手指，該焊接孔內壁鍍有一層金屬。

5.如權利要求4所述的軟性電路板，其特征在于：該導通孔呈直線狀排列，該導通孔所排列的直線區域貼覆一層帶狀膠帶。

6.如權利要求4所述的軟性電路板，其特征在于：該導通孔呈鋸齒狀排列。

7.如權利要求4所述的軟性電路板，其特征在于：該軟性電路板進一步包括多條平行間隔設置的第三金屬導線，該第三金屬導線與該第二金屬導線關于該軟性電路板之垂直于第一金屬導線的中軸線對稱設置，該第三金屬導線由該軟性基板的一端部延伸到該軟性基板的中部，該第三金屬導線的延伸部分通過該導電結構與該對稱的第一金屬導線電連接，該第三金屬導線靠近該軟性基板的端部的部分通過一焊接孔與相對的第一金屬導線電連接。

8.如權利要求7所述的軟性電路板，其特征在于：該導電結構為一導通孔，該導通孔貫通該軟性基板以及關于該軟性基板相對設置的兩條金屬導線，并且其內壁鍍有一金屬層。

9.如權利要求7所述的軟性電路板，其特征在于：該導電結構為一段貫通該軟性基板的導線。

10.如權利要求8所述的軟性電路板，其特征在于：該第一金屬導線、第二金屬導線、第三金屬導線、該導通孔內壁的金屬層以及該焊接孔內壁的金屬層的材料都為銅箔。