[發(fā)明專利]一種單個封裝LED及其發(fā)光裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710074070.1 | 申請日： | 2007-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN101290925A | 公開（公告）日： | 2008-10-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張東方 | 申請（專利權(quán)）人： | 張東方 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 | 代理人： | 易釗 |
| 地址： | 中國香港新界火炭坳背灣街*** | 國省代碼： | 中國香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 單個 封裝 led 及其 發(fā)光 裝置 | ||
1、一種單個封裝LED，包括支架，其特征在于，所述支架上安裝有由至少兩個LED晶粒串聯(lián)組成、并由一LED晶粒的負極到另一LED晶粒的正極之間線焊接而形成LED晶粒串，所述LED晶粒串的第一個LED晶粒的正極電連接到所述支架的一端，其最后一個LED晶粒的負極線焊接到所述支架的另一端。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED晶粒裝置在所述支架上。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED，其特征在于，所述線焊接包括將連接線鍵合在所要連接的連接點上。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED，其特征在于，所述連接線包括金線或鋁線。
5、一種包括權(quán)利要求1所述的單個封裝LED的發(fā)光裝置，包括底座、整流裝置和限流電阻，所述底座包括兩個觸點，其特征在于，所述裝置還包括單個封裝LED，所述整流裝置的兩個電源輸入端分別連接在所述底座的兩個觸點上，所述整流裝置的直流輸出端通過所述限流電阻連接在所述LED兩端。
6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述底座包括螺頭或插口式燈頭。
7、一種包括權(quán)利要求1所述的單個封裝LED的發(fā)光裝置，包括底座、降壓裝置、整流裝置和限流電阻，所述底座包括兩個觸點，其特征在于，所述裝置還包括多個單個封裝LED同向串聯(lián)形成LED串；交流輸入通過所述底座的觸點分別連接到所述整流裝置的一個交流輸入端和經(jīng)過所述降壓裝置后連接到所述整流裝置的另一個交流輸入端，所述整流裝置的直流輸出端通過并聯(lián)在其上的濾波電容后經(jīng)過所述限流電阻連接在所述LED串的兩端。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述降壓裝置包括并聯(lián)的電阻和電容。
9、根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述底座包括標準螺頭或插口式燈頭。
10、根據(jù)權(quán)利要求5-9任意一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述整流裝置包括橋式整流裝置、全波整流裝置或半波整流裝置。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
