[發明專利]一種單個封裝LED及其發光裝置

無效

• 申請號: 200710074070.1
• 申請日: 2007-04-18
• 公開（公告）號: CN101290925A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 張東方
• 申請（專利權）人: 張東方
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 易釗

技術領域

本發明涉及一種LED(light?emitting?diode，發光二極管)，更具體地說，涉及一種單個封裝LED及其發光裝置。

背景技術

LED作為一種發光元件，在現在的電子電路中得到了越來越廣泛得應用，在許多地方，LED已開始作為照明的光源。通常，LED在作為照明光源時，其使用環境已經固定，即LED只是作為一種現有光源的替代品，在使用LED時不可能改變整個系統來適應LED的一些特性，只能在現有系統的基礎上使得LED正常工作。例如，在產品的具體情況只允許安裝一個LED時，如LED用于12V交流供電的系統中，現有的技術是將12V交流電壓整流后經過調壓為LED適合的工作電壓再供給LED；當然也可以在整流后使用電阻分壓而使LED得到正常的工作環境；又如，在家用照明中，一種技術方案是在降壓整流后利用電源穩壓器將電壓降低，然后用多個LED并聯來達到一定的光強度，該方案的消耗在電源穩壓器上的電源。在現有技術中，調壓為適合LED工作電壓的方案的成本較高；而利用電阻分壓的方案會造成較多電能在分壓電阻上的損失。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述LED在某些場合下使用成本較高及能量損失較大的缺陷，提供一種低成本、小空間，在消耗同樣電能情況下光強度更大的LED及利用該LED制成的發光裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種單個封裝LED，包括支架，所述支架上裝置有由至少兩個LED晶粒組成、并由一LED晶粒的負極到另一LED晶粒的正極之間電連接而形成LED晶粒串，所述LED晶粒串的第一個LED晶粒的正極電連接到所述支架的一端，其最后一個LED晶粒的負極線焊接到所述支架的另一端。

在本發明所述的單個封裝LED中，所述LED晶粒裝置粘接在所述支架上。

在本發明所述的單個封裝LED中，所述線焊接包括將連接線鍵合在所要連接的連接點上。

在本發明所述的單個封裝LED中，所述連接線包括金線或鋁線。

本發明還揭示了一種用上述單個封裝LED制造的發光裝置，包括底座、整流裝置和限流電阻，所述底座包括兩個觸點，所述裝置還包括單個封裝LED，所述整流裝置的兩個電源輸入端分別連接在所述底座的兩個觸點上，所述整流裝置的直流輸出端通過所述限流電阻連接在所述LED兩端。

在本發明所述的單個封裝LED制造的發光裝置中，所述底座包括螺頭或插口式燈頭。

本發明還揭示了另一種用上述單個封裝LED制造的發光裝置，包括底座、降壓裝置、整流裝置和限流電阻，所述底座包括兩個觸點，所述裝置還包括多個單個封裝LED同向串聯形成LED串；交流輸入通過所述底座的觸點分別連接到所述整流裝置的一個交流輸入端和經過所述降壓裝置后連接到所述整流裝置的另一個交流輸入端，所述整流裝置的直流輸出端通過并聯在其上的濾波電容后經過所述限流電阻連接在所述LED串的兩端。

在本發明所述的單個封裝LED制造的發光裝置中，所述降壓裝置包括并聯的電阻和電容。

在本發明所述的單個封裝LED制造的發光裝置中，所述底座包括標準或插口式燈頭。

在本發明所述的單個封裝LED制造的發光裝置中，所述整流裝置包括橋式整流裝置、全波整流裝置或半波整流裝置。

實施本發明的LED及其制成的發光裝置，具有以下有益效果：在單個封裝中包含多個串聯的晶粒可以適合較高的工作電壓，不用在發光裝置中設置電壓調整裝置，降低了成本；同時大大減少了消耗在分壓電阻上的損耗，使得在相同的電壓及較小電流的情況下，可以得到更強的光照度。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明單個封裝LED實施例中LED的側視結構示意圖；

圖2是本發明單個封裝LED實施例中LED的俯視結構示意圖；

圖3是本發明包括單個封裝LED的發光裝置第一實施例的電原理圖；

圖4是本發明包括單個封裝LED的發光裝置第一實施例的外形示意圖；

圖5是本發明包括單個封裝LED的發光裝置第二實施例的電原理圖。

具體實施方式