[發明專利]閃存存儲卡

無效

• 申請號: 200710073582.6
• 申請日: 2007-03-19
• 公開（公告）號: CN101271725A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 楊彥彰;郭寂波
• 申請（專利權）人: 深圳市勁升迪龍科技發展有限公司
• 主分類號: G11C7/10
• 分類號: G11C7/10;G11C5/06;G11C5/14
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 易釗

技術領域

本發明涉及數碼產品中使用的數據存儲裝置，更具體地說，涉及閃存存儲卡，特別是RS-MMC卡。

背景技術

隨著數碼產品的發展，手機(移動電話)的功能也越來越多，很多新款手機都具有拍照、游戲、上網、處理office文件等功能，這使得手機內置的存儲器越來越不能滿足需求。解決的辦法是通過外部設備來增加手機的存儲容量，特別是可插拔的閃存(FLASH)存儲卡。由于手機本身體積較小，通常不能采用SD卡、MMC卡這樣體積較大的存儲卡，而是使用RS-MMC卡或Mini?SD卡。

另一方面，手機提供給擴展的閃存(FLASH)存儲卡的電壓并不相同，有的手機提供的電壓較高，如3.3V，有的手機所能提供給擴展的閃存(FLASH)存儲卡(例如RS-MMC卡)的電壓較低，如1.8V，雖然RS-MMC卡內的主控芯片在1.8V和3.3V均可以工作，但絕大多數標準TSOP封裝的閃存(FLASH)存儲芯片之工作電壓均較高，例如3.3V；雖然也有少量的1.8V工作電壓的標準TSOP封裝的閃存(FLASH)存儲芯片可以在上述較低電壓環境使用的閃存(FLASH)存儲卡中使用，但其價格高、采購周期長，從而使整個閃存(FLASH)存儲卡的成本加高。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術低電壓供電環境下使用的閃存存儲卡成本較高的缺陷，提供一種在低電壓環境中使用的較低成本的閃存存儲卡。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種閃存存儲卡，包括外殼、位于所述外殼內的電路板，位于所述電路板上的主控芯片、閃存存儲芯片、與外界相連的連接器和多個電子元件通過所述電路板上的預制銅箔相連而形成的存儲卡電路，所述連接器包括連接器電源端和連接器接地端，所述主控芯片和存儲芯片分別包括至少一個電源供給端和至少一個接地端，所述連接器接地端和上述芯片接地端相互連接，上述存儲卡電路還包括升壓電路，所述升壓電路包括輸入端、輸出端和接地端，其輸入端連接在所述連接器的電源端，其輸出連接在所述主控芯片和閃存存儲芯片的電源供給端，其接地端與所述連接器的接地端相連，所述升壓電路將所述連接器電源端上的輸入電壓升高到所述閃存存儲芯片所要求的電壓后供給所述主控芯片和閃存存儲芯片。

在本發明所述的閃存存儲卡中，所述升壓電路包括升壓集成模塊、電感、電容和二極管；所述升壓集成模塊包括升壓集成模塊輸入端、升壓集成模塊輸出端和升壓集成模塊接地端，所述連接器的電源端連接在所述電感的一端，所述電感的另一端連接在所述升壓集成電路的輸入端，所述升壓集成電路的輸出端連接到所述升壓電路的輸出端；所述電容連接在所述升壓集成模塊輸出端和升壓集成模塊接地端之間；所述二極管連接在所述升壓集成模塊輸入端和升壓集成模塊輸出端之間，其正極與所述升壓集成模塊輸入端連接；所述升壓集成模塊的接地端和所述升壓電路的接地端相互連接。

在本發明所述的閃存存儲卡中，所述升壓電路的輸入電壓包括1.8伏，輸出電壓包括3.3伏。

在本發明所述的閃存存儲卡中，所述閃存存儲芯片的封裝包括標準TSOP封裝，其工作電壓為3.3伏，所述閃存存儲芯片的引腳和電路板接觸部分與所述閃存存儲芯片的底面在同一水平面上。

在本發明所述的閃存存儲卡中，所述閃存存儲芯片的容量包括32M、64M、128M、256M、512M、1G、2G或4G中的任意一種。

在本發明所述的閃存存儲卡中，所述主控芯片包括工作電壓為3.3伏的、LGA封裝的SK66X2或SMI26X。

在本發明所述的閃存存儲卡中，所述升壓集成電路包括型號為AME8805的集成電路。

在本發明所述的閃存存儲卡中，所述外殼和所述電路板通過熱熔膠粘合為一體，所述熱熔膠包括3M公司的615S或SONY公司的NP605。

在本發明所述的閃存存儲卡中，所述與外界相連的連接器包括所述電路板上銅箔形成的插腳。

本發明的有益效果是，由于在本發明的閃存存儲卡中加入了升壓電路，使輸入到閃存存儲卡的較低輸入電壓上升到閃存存儲芯片所需要的工作電壓，使較高的工作電壓的閃存存儲芯片可以在用于較低輸入電壓環境中使用，從而減少整個閃存存儲卡的成本。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明閃存存儲卡實施例的結構示意圖。

具體實施方式