[發明專利]閃存存儲卡

無效

• 申請號: 200710073582.6
• 申請日: 2007-03-19
• 公開（公告）號: CN101271725A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 楊彥彰;郭寂波
• 申請（專利權）人: 深圳市勁升迪龍科技發展有限公司
• 主分類號: G11C7/10
• 分類號: G11C7/10;G11C5/06;G11C5/14
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 易釗

1.?一種閃存存儲卡，包括外殼、位于所述外殼內的電路板，位于所述電路板上的主控芯片、閃存存儲芯片、與外界相連的連接器和多個電子元件通過所述電路板上的預制銅箔相連而形成的存儲卡電路，所述連接器包括連接器電源端和連接器接地端，所述主控芯片和存儲芯片分別包括一個電源供給端和一個接地端，所述連接器接地端和上述芯片接地端相互連接，其特征在于，所述存儲卡電路還包括升壓電路，所述升壓電路包括輸入端、輸出端和接地端，其輸入端連接在所述連接器的電源端，其輸出連接在所述主控芯片和閃存存儲芯片的電源供給端，其接地端與所述連接器的接地端相連，所述升壓電路將所述連接器電源端上的輸入電壓升高到所述閃存存儲芯片所要求的電壓后供給所述主控芯片和閃存存儲芯片。

2.?根據權利要求1所述的閃存存儲卡，其特征在于，所述升壓電路包括升壓集成模塊、電感、電容和二極管；所述升壓集成模塊包括升壓集成模塊輸入端、升壓集成模塊輸出端和升壓集成模塊接地端，所述連接器的電源端連接在所述電感的一端，所述電感的另一端連接在所述升壓集成電路輸入端，所述升壓集成電路輸出端連接到所述升壓電路的輸出端；所述電容連接在所述升壓集成模塊輸出端和升壓集成模塊接地端之間；所述二極管連接在所述升壓集成模塊輸入端和升壓集成模塊輸出端之間，其正極與所述升壓集成模塊輸入端連接；所述升壓集成模塊的接地端和所述升壓電路接地端相互連接。

3.?根據權利要求2所述的閃存存儲卡，其特征在于，所述升壓電路的輸入電壓包括1.8伏、輸出電壓包括3.3伏。

4.?根據權利要求3所述的閃存存儲卡，其特征在于，所述閃存存儲芯片的封裝包括標準TSOP封裝，其工作電壓為3.3伏，所述閃存存儲芯片的引腳和電路板接觸部分與所述閃存存儲芯片的底面在同一水平面上。

5.?根據權利要求4所述的閃存存儲卡，其特征在于，所述閃存存儲芯片的容量包括32M、64M、128M、256M、512M、1G、2G或4G中的任意一種。

6.?根據權利要求5所述的閃存存儲卡，其特征在于，所述主控芯片包括工作電壓為3.3伏的、LGA封裝的SK66X2或SMI26X。

7.?根據權利要求6所述的閃存存儲卡，其特征在于，所述升壓集成模塊包括型號為AME8805的集成模塊。

8.?根據權利要求7所述的閃存存儲卡，其特征在于，所述外殼和所述電路板通過熱熔膠粘合為一體，所述熱熔膠包括3M公司的615S或SONY公司的NP605。

9.?根據權利要求1-8任意一項所述的閃存存儲卡，其特征在于，所述連接器包括所述電路板上銅箔形成的插腳。