[發明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 200710073413.2
• 申請日: 2007-02-28
• 公開（公告）號: CN101257767A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 魯建輝
• 申請（專利權）人: 群康科技（深圳）有限公司;群創光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/00;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板及其制造方法。

背景技術

印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)是電子工業的重要部件之一。一般印刷電路板包括一具有布線圖形的主板和多個電子元件。該主板為電子元件提供固定、裝配的機械支撐，也可通過該布線圖形實現電子元件之間的電氣連接。該電子元件封裝在該主板上，其按封裝方式可分為插接元件和貼片元件，插接元件通過管腳封裝技術封裝在主板上，貼片元件通過表面粘接技術(Surface?MountedTechnology，SMT)封裝在主板上。

請參閱圖1和圖2，圖1是一種現有技術印刷電路板的正面示意圖，圖2是圖1所示印刷電路板的反面示意圖。該印刷電路板100包括一矩形電路主板110、多個插接元件120和多個貼片元件130。該矩形電路主板110包括一第一板面114和一與該第一板面114相對的第二板面116，并且該矩形電路主板110上定義有貫穿該第一板面114和第二板面116的多個通孔(圖未示)和形成在該第二板面116上的一布線圖形112。

該插接元件120的管腳(圖未示)自該第一板面114插入該通孔并焊接在該電路主板110上，該貼片元件130直接粘接在該矩形電路主板110的第二板面116上。該插接元件120與該貼片元件130之間通過該布線圖形112電連接。

通常，制作該印刷電路板100時，首先制造該矩形電路主板110，即根據電路設計完成該布線圖形112和通孔的制作，然后通過管腳式封裝技術封裝該插接元件120，最后利用一貼片機通過表面粘接技術封裝該貼片元件130。

目前，在封裝該貼片元件130的過程中，為提高貼片產線的生產效率并考慮貼片機對板面尺寸的最大承受能力，一般采用兩個印刷電路板100合板方式進行該貼片元件130的封裝，該兩個印刷電路板100的合板進入貼片機，完成該貼片元件130的封裝后再以切割方式分離該兩個印刷電路板100。

但是，由于該插接元件120和貼片元件130的封裝需按上述步驟依次進行，使得在大量生產該印刷電路板100時，耗時較多，生產效率較低。

發明內容

為解決現有技術中印刷電路板的生產效率較低的問題，有必要提供一種生產效率較高的印刷電路板。

另外，還有必要提供一種生產效率較高的印刷電路板的制造方法。

一種印刷電路板，其包括至少一插接元件、至少一貼片元件、一封裝該插接元件的第一電路板和一封裝該貼片元件的第二電路板，其中，該第一電路板與該第二電路板電連接。

一種上述印刷電路板的制造方法，其包括如下步驟：a.同時制造該第一電路板和該第二電路板；b.封裝該插接元件在該第一電路板上，與此同時封裝該貼片元件在該第二電路板上；和c.電連接該第一電路板和該第二電路板。

與現有技術相比，本發明印刷電路板包括一第一電路板和一第二電路板，制作該印刷電路板過程中，該插接元件的封裝和該貼片元件的封裝分開同時制作，進而節約工時，提高了生產效率。

附圖說明

圖1是一種現有技術印刷電路板的正面示意圖。

圖2是圖1所示印刷電路板的反面示意圖。

圖3是本發明印刷電路板一較佳實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

請參閱圖3，是本發明印刷電路板一較佳實施方式的結構示意圖。該印刷電路板200包括一插接元件電路板210、一貼片元件電路板230、多個插接元件220、多個貼片元件240和一電連接器250。

該插接元件電路板210定義有多個通孔(圖未示)和一第一布線圖形(圖未示)。該插接元件220的管腳插入該通孔并焊接在該插接元件電路板210上。該貼片元件電路板230形成有一第二布線圖形(圖未示)，該貼片元件240通過表面粘接技術封裝在該貼片元件電路板230上。

該電連接器250為該插接元件電路板210和該貼片元件電路板240的電連接元件，其包括一設置在該插接元件電路板210上的插槽252和一設置在該貼片元件電路板230上的一金手指256。

組裝該印刷電路板200時，該金手指256插置在該插槽252內，使得該貼片元件電路板230固定在該插接元件電路板210上，并與該插接元件電路板210電連接。該插接元件220和該貼片元件240之間通過該第一布線圖形、該第二布線圖形和該電連接器250實現電連接。

另外，通過該電連接器250電連接該插接元件電路板210和貼片元件電路板230，該印刷電路板200與現有技術的印刷電路板的電路等效相同。