[發明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 200710073413.2
• 申請日: 2007-02-28
• 公開（公告）號: CN101257767A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 魯建輝
• 申請（專利權）人: 群康科技（深圳）有限公司;群創光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/00;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.?一種印刷電路板，其包括至少一插接元件、至少一貼片元件、一第一電路板和一第二電路板，其特征在于：該插接元件封裝在該第一電路板上，該貼片元件封裝在該第二電路板上，該第一電路板與該第二電路板電連接。

2.?如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：該印刷電路板進一步包括一電連接器，用來電連接該第一電路板和第二電路板。

3.?如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于：該電連接器包括一設置在該插接元件電路板上的插槽和一設置在該貼片元件電路板上的一金手指，該金手指插置在該插槽內，使該插接元件電路板與該貼片元件電路板電連接。

4.?如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于：該第一電路板包括一第一布線圖形，該第二電路板包括一第二布線圖形，該插接元件與該貼片元件之間通過該第一布線圖形、第二布線圖形和該電連接器電連接。

5.?如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：該第一電路板定義有多個通孔，該插接元件對應該通孔通過管腳封裝技術焊接在該第一電路板上，該貼片元件通過表面粘接技術封裝在該第二電路板上。

6.?如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其包括如下步驟：

a.同時制造該第一電路板和該第二電路板；

b.封裝該插接元件在該第一電路板上，同時封裝該貼片元件在該第二電路板上；和

c.電連接該第一電路板和該第二電路板。

7.?如權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：在該步驟b中，采用多個第二電路板合板的方式封裝該貼片元件在該第二電路板上，然后分割該多個第二電路板。

8.?如權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：在該步驟a中，制造該第一電路板是完成一第一布線圖形和多個通孔的制作，制造該第二電路板是完成一第二布線圖形的制作。

9.?如權利要求8所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：在該步驟b中，該插接元件的管腳插入該通孔，通過管腳式封裝技術焊接于該第一電路板上，該貼片元件通過表面粘接技術封裝在該第二電路板上。

10.?如權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：該步驟c中，該第一電路板和該第二電路板通過一電連接器電連接。