[發(fā)明專利]金屬件的激光焊接方法及電池封口的焊接方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710072880.3
• 申請日: 2007-01-19
• 公開（公告）號: CN101224523A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁茗;羅鳴
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市比克電池有限公司
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;H01M2/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及金屬件的激光焊接方法，還涉及電池封口的焊接方法。

背景技術(shù)

近年來，電腦、通訊電子產(chǎn)品以及消費(fèi)電子產(chǎn)品功能愈來愈強(qiáng)，而其外形尺寸要求愈來愈小，所以，高容量、小尺寸的電池產(chǎn)品受到歡迎。特別是鋰離子電池，其具有容量大能量密度高、電壓高等特點(diǎn)，在移動電話、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的市場占有率不斷上升。

電池、特別是鋰離子電池內(nèi)部正極片、負(fù)極片及電解質(zhì)，正負(fù)極片上的活性物質(zhì)和電解質(zhì)易與空氣、水汽反映，因此，電池需完全密封。

一般的，電池的正負(fù)極片、電解質(zhì)、隔膜共同收容筒體內(nèi)，并通過封口板將筒體封口。通常筒體與封口板是通過激光焊接連為一體的。激光焊接是利用激光束的焦點(diǎn)掃描待焊金屬相接觸的區(qū)域，高溫使金屬熔融連接在一起。在進(jìn)行激光焊接筒體封口時(shí)，激光束掃描筒體與封口板相接觸的間隙線，達(dá)到焊接密封目的。當(dāng)激光束掃描一周至回到掃描起始點(diǎn)時(shí)，焊接密封完成，然而在實(shí)際過程中由于該起始點(diǎn)位置不易控制，容易造成焊接未完全閉合，導(dǎo)致封口未完全密封。為了確保鋰離子電池筒體的密封性，激光束掃描一周回到掃描起始點(diǎn)后，激光束沿原焊接軌跡往前繼續(xù)掃描微量距離，以使焊縫完全閉合。

焊接時(shí)，激光束指向電池內(nèi)部，穿過狹縫的激光束時(shí)常會擊穿筒體內(nèi)部電池單元的隔膜或極片，造成電池內(nèi)部短路或微短路；即使采用具有一定傾斜角的激光束對其進(jìn)行焊接，封口板與筒體接觸線的斷面同樣會將部分激光束反射至筒體內(nèi)部，使電池單元受損

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的式提供一種金屬件的激光焊接方法，解決了激光焊接時(shí)激光束沿連接縫進(jìn)入造成損害的技術(shù)問題。

為達(dá)到上述目的提供如下技術(shù)方案：第一焊接件與第二焊接件采用激光焊接連接，焊接時(shí)，激光束入射點(diǎn)偏離第一焊接件與第二焊接件的連接線并落在第一

焊接件上，第一焊接件入射點(diǎn)的對面被第二焊接件抵頂。

進(jìn)一步的，所述激光束的入射角大于或等于0度，小于90度

進(jìn)一步的，所述激光束的入射角為5～45度。本發(fā)明的目的是提供一種電池封口的焊接方法，具體解決激光焊接時(shí)激光束對筒體內(nèi)的電池單元易損傷電池單元的問題。

為達(dá)上述目的，采用如下技術(shù)方案，電池封口的焊接方法，筒體內(nèi)置入電池單元，并用封口板將電池單元封堵與筒體內(nèi)，采用激光焊接的方式將封口板與筒體焊接密封，焊接時(shí)入射激光束偏離筒體與封口板的接觸線，使所述封口板與所述筒體熔融連接在一起。

進(jìn)一步的，所述激光束的入射方向指向筒體，在筒體的激光入射點(diǎn)對面有封口板支撐。

進(jìn)一部的，所述激光束的入射方向指向封口板，在封口板的激光入射點(diǎn)對面有筒體支撐。

進(jìn)一步的，所述激光束的入射角大于或等于0度，小于90度。

進(jìn)一步的，所述激光束的入射角為5～45度。

有益效果，本發(fā)明提供的金屬激光焊接方法，焊接時(shí)激光束不會沿焊接件的接觸線直接或反射穿過焊接縫隙。本發(fā)明提供的電池激光焊接封口方法，由于激光束偏離筒體與封口板的接觸線，故焊接過程中激光束不會直接或反射進(jìn)入筒體內(nèi)部損害電池單元。再者，激光束入射角大于零度因此激光被熔池內(nèi)的金屬液反射后的能量不會對激光槍造成損害。

附圖說明

圖1是電池結(jié)構(gòu)圖；

圖2是采用實(shí)施例1的焊接方式時(shí)圖1中A處局部放大圖；

圖3是實(shí)施例1焊接完成后所得連接結(jié)構(gòu)圖；

圖4是采用實(shí)施例2的焊接方式時(shí)圖1中A處局部放大圖；

圖5是實(shí)施例1焊接完成后所得連接結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合具體的實(shí)施例詳述該焊接方法：

實(shí)施例1

參閱圖1、圖2、圖3，電池封口的焊接方法，筒體4內(nèi)置入電池單元3，并用封口板1將電池單元3封堵于筒體4內(nèi)，采用激光焊接的方式將封口板1與筒體4焊接密封，焊接時(shí)入射激光束偏離筒體4與封口板1的接觸線2以0度入射角θ指向筒體4，同時(shí)保證筒體4的激光入射點(diǎn)對面有封口板1支撐。激光束掃描成封閉線后將筒體4與封口板1密封焊接在一起，具體地，筒體1壁厚b為0.2mm，激光焊接深度為0.4mm，因此激光束的焊接深度足以將筒體1熔融使其與封口板1焊接在一起。

實(shí)施例2

參閱圖1、圖4、圖5，電池封口的焊接方法，筒體4內(nèi)置入電池單元3，并用封口板1將電池單元3封堵于筒體4內(nèi)，采用激光焊接的方式將封口板1與筒體4焊接密封，焊接時(shí)入射激光束偏離筒體4與封口板1的接觸線2以5～45度入射角指向封口板1，同時(shí)保證封口板1的激光入射點(diǎn)對面有筒體4端面支撐。其中激光入射點(diǎn)處的封口板1厚度為0.2mm，激光束焊接深度為0.4mm，激光束掃描成封閉線后將筒體4與封口板1密封焊接在一起。