[發明專利]金屬件的激光焊接方法及電池封口的焊接方法無效
| 申請號: | 200710072880.3 | 申請日: | 2007-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN101224523A | 公開(公告)日: | 2008-07-23 |
| 發明(設計)人: | 丁茗;羅鳴 | 申請(專利權)人: | 深圳市比克電池有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/20 | 分類號: | B23K26/20;H01M2/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518119廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬件 激光 焊接 方法 電池 封口 | ||
1.一種金屬件的激光焊接方法,第一焊接件與第二焊接件采用激光焊接連接,其特征是:焊接時激光束入射點偏離第一焊接件與第二焊接件的連接線并落在第一焊接件上,第一焊接件入射點的對面被第二焊接件抵頂。
2.根據權利要求1所述的金屬件的激光焊接方法,所述激光束的入射角大于或等于0度,小于90度。
3.根據權利要求1所述的金屬件的激光焊接方法,所述激光束的入射角為5~45度。
4.一種電池封口的焊接方法,筒體內置入電池單元,并用封口板將電池單元封堵與筒體內,采用激光焊接的方式將封口板與筒體焊接密封,其特征是,焊接時入射激光束偏離所述筒體與所述封口板的接觸線,使所述封口板與所述筒體熔融連接在一起。
5.根據權利要求4所述的電池封口的焊接方法,其特征是,所述激光束的入射方向指向筒體,在筒體的激光入射點對面有封口板支撐。
6.根據權利要求4所述的電池封口的焊接方法,其特征是,所述激光束的入射方向指向封口板,在封口板的激光入射點對面有筒體支撐。
7.根據權利要求4~6任意一項所述的電池封口的焊接方法,其特征是,所述激光束的入射角大于或等于0度,小于90度。
8.根據權利要求4~6所述的電池封口的焊接方法,其特征是,所述激光束入射角為5~45度。
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