[發明專利]聚電解質/本征導電聚合物復合濕敏元件及其制作方法

無效

• 申請號: 200710069735.X
• 申請日: 2007-06-27
• 公開（公告）號: CN101078704A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 李揚;洪利杰;楊慕杰
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G01N27/12
• 分類號: G01N27/12
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 韓介梅

1.聚電解質/本征導電聚合物復合濕敏元件，其特征在于：它具有微晶玻璃基體(1)，在微晶玻璃基體表面光刻和蒸發有多對叉指金電極(2)，在叉指金電極上連接有引線(4)，在微晶玻璃基體和叉指金電極表面涂覆有濕敏薄膜(3)，濕敏薄膜為交聯季胺化的聚4-乙烯基吡啶和聚吡咯復合膜。

2.根據權利要求1所述的聚電解質/本征導電聚合物復合濕敏元件，其特征在于微晶玻璃基體表面的叉指金電極有8～16對，叉指金電極的叉指寬度為20～200μm，叉指間隙為20～200μm。

3.根據權利要求1所述的聚電解質/本征導電聚合物復合濕敏元件的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)清洗表面光刻和蒸發有叉指金電極的微晶玻璃基體，烘干備用；

2)將聚4—乙烯基吡啶與1，4—二溴丁烷溶解于N，N—二甲基甲酰胺中，聚合物中的4—乙烯基吡啶單元與1，4—二溴丁烷的摩爾比為1：0.5～1：2，配制成聚合物濃度為10～30毫克/毫升的溶液，在30℃放置4～12h，得到前驅體溶液；

3)采用浸涂機將步驟1)的微晶玻璃基體叉指金電極浸漬于前驅體溶液中0.5～2分鐘，提拉取出后，80～140℃溫度下交聯季胺化2～12h，在微晶玻璃基體叉指金電極表面形成聚電解質基底膜；

4)將過硫酸銨和4—甲基苯磺酸同時溶解于去離子水中，過硫酸銨和4—甲基苯磺酸的質量比為1：0.2～1：3，過硫酸銨濃度為0.2～4毫克/毫升，得到溶液A；

5)采用浸涂機將經過步驟3)處理的微晶玻璃基體叉指金電極浸漬于溶液A中1～6分鐘，晾干后，在0～50℃的飽和吡咯蒸汽中氣相聚合1～12h，經無水乙醇洗滌，50～80℃烘干，得到聚電解質/本征導電聚合物復合濕敏元件。

4.根據權利要求3所述聚電解質/本征導電聚合物復合濕敏元件的制作方法，其特征在于：所說的叉指金電極的叉指寬度為20～200μm，叉指間隙為20～200μm。