[發明專利]高功率LED兼容集成封裝模塊無效
| 申請號： | 200710067900.8 | 申請日： | 2007-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN101043029A | 公開（公告）日： | 2007-09-26 |
| 發明（設計）人： | 王德苗;蘇達;徐文彬;任高潮;李侃;王耀民;陳洪璆 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州君易知識產權代理事務所 | 代理人： | 陳向群 |
| 地址： | 310027浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 led 兼容 集成 封裝 模塊 | ||
【說明書】：
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