[發(fā)明專利]高功率LED兼容集成封裝模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710067900.8 | 申請日： | 2007-04-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101043029A | 公開（公告）日： | 2007-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王德苗;蘇達(dá);徐文彬;任高潮;李侃;王耀民;陳洪璆 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L25/00 | 分類號(hào)： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州君易知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 陳向群 |
| 地址： | 310027浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 led 兼容 集成 封裝 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
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- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
