[發明專利]減薄拋光用的精密磨拋頭機械裝置

無效

• 申請號: 200710064694.5
• 申請日: 2007-03-23
• 公開（公告）號: CN101269478A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 劉素平;馬驍宇;王俊;李偉
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: B24B41/047
• 分類號: B24B41/047;B24B29/02;H01L21/304
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平

技術領域

本發明涉及一種對半導體材料精密控制平面減薄與拋光厚度和均勻度的機械裝置。設計不同的尺寸和更換不同配重及磨拋料，可以用于需要精密控制平面減薄拋光厚度和均勻度的金屬、半導體及其他材料。

技術背景

隨著半導體激光器在軍事應用和民用領域的廣泛應用，對高質量的半導體激光器的制作需求更加迫切。高質量的半導體激光器對散熱和導電性及應力的要求尤為嚴格，這樣除對材料本身的設計提高外，對結構設計也提上了更高的臺階。尤其是列陣封裝結構器件，由于應力的存在造成的“微笑效應”一直是制約光纖耦合的效率得不到提高的重要因素，因此對半導體激光器制作過程中的減薄和拋光的精密控制尤為重要。現在雖然國產減薄拋光機很多，但是大型設備適用于襯底材料或Si系器件的制作，不適用與激光器的制作。小型減薄拋光設備也較多，其基本的自轉和公轉功能也可以與國外的設備相媲美，但是由于磨拋頭的太過簡易化，并且多數設備是靠經驗估計時間輔助檢測來控制減薄厚度，這樣使得減薄拋光均勻度和精度遠遠達不到半導體激光器的需求。

發明內容

本發明目的在于提供一種對半導體材料精密控制平面減薄拋光厚度和均勻度的磨拋頭的機械裝置。該機械裝置價格低廉、性能優異、體積小、重量輕，操作簡單、方便實用。

本發明一種減薄拋光用的精密磨拋頭機械裝置，其特征在于，包括：

一外套，該外套包括：

一上層環體；

一下層環體，該上層環體和下層環體之間由多個連接桿固定連接；

一中層，該中層為圓形片體，該中層位于上層環體的下方、固定在多個連接桿的內側，該中層中間的位置安裝有一限位器；

一內套，該內套包括：

一上連接件，該上連接件為一圓盤型；

一底座，該底座為一圓盤型，該底座的中心處開有一孔，該底座和上連接件之間由多個連接柱固定連接；

該內套位于外套的內部，并與外套聯動；

一載物片，該載物片為一片體，該載物片位于內套中的底座的下方，并與內套中的底座聯動。

其中所述的外套中的多個連接桿的數量為3-5個，且該連接桿為均勻分布重量相同。

其中所述的外套為一體加工制作。

其中所述的內套中的多個連接柱的數量為3-5個，且該連接柱為均勻分布重量相同。

其中所述的外套中的下層環體的下邊緣處開有多個均勻分布的形狀相同的豁口。

本發明的有益效果是可以精確控制平面減薄拋光厚度、均勻度和精度，對減薄拋光樣品的均勻度和研磨機磨盤具有自修復功能，本發明結構簡單，方便操作。

附圖說明

以下通過結合附圖對具有實施例的詳細描述，進一步說明本發明的結構、特點，其中：

圖1、圖2、圖3分別是精密磨拋頭的外套、內套及載物片示意圖，

圖4是組裝立體圖。

具體實施方式

下面結合圖1，圖2，圖3，圖4詳細說明依據本發明具體實施例精密磨拋頭的結構細節及工作情況。

請參閱圖1所示，本發明一種減薄拋光用的精密磨拋頭機械裝置，包括：一外套10，該外套10包括一上層環體11、一下層環體12及多個連接桿13。所述的外套10為一體加工制作，或以無縫焊接等其他連接方式構成一個整體；

其中上層環體11與下層環體12是內壁光滑的同心的圓環形，兩者通過均勻分布同等重量的多個連接桿13連接，起到對內套20垂直方向導引和水平方向限位的作用；連接桿13一般選用3-5個即可；

在下層環體12的下邊緣處開有多個均勻分布的形狀相同的豁15，磨拋料液可以通過這些豁口均勻流入載物盤底面對樣品進行研磨拋光，下層環體12下邊緣處有這些豁口就可以在研磨過程中同步對所使用的磨拋機的磨盤進行修盤，這樣就能減少由于磨拋料液不均勻分布及磨盤的不平整帶來的磨拋不均勻性；豁口的深度以不高于載物片30的厚度為限；

外套10的中層14為圓形片體，該中層14位于上層環體11的下方、固定在多個連接桿13的內側，該中層14中間的位置安裝有一限位器141，該限位器141可以使用市場可購的高精度的螺旋定位器，該限位器141的作用為對樣品磨拋厚度的精確定位；