[發明專利]電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法

無效

• 申請號: 200710060449.7
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101198220A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 宋建靜
• 申請（專利權）人: 天津三星電機有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 天津市三利專利商標代理有限公司
• 代理人: 劉英蘭

技術領域

本發明涉及一種電子元器件的焊接方法，特別涉及一種電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法。

背景技術

目前，在微型電子元器件中，漆包線(線圈)與印刷電路軟板(Fpcb)焊接，通常采用電子點焊機，印刷電路軟板焊盤通常采用錫(Sn)鍍層。電子點焊機在大電流情況下，瞬間產生高熱量，點焊頭接觸漆包線(線圈)，絕緣物質瞬間熔化，露出銅線，銅線再與焊盤熔接，通常的這一過程稱為設備焊接。但是完成這種焊接后的漆包線與焊盤連接強度很低，往往需要二次焊接；一般都是普通焊接，錫絲在烙鐵頭上熔化，由烙鐵頭在焊盤上點錫，增加漆包線與焊盤的強度，通常這一過程稱為手動焊接。

以上所述的焊接工藝存在很多弊端，比如設備焊接過程中，由于瞬間產生高熱量，點焊頭又是快速下降，印刷電路軟板錫(Sn)焊盤會在瞬間熔化，并產生飛濺，大量錫珠飛濺到印刷電路軟板焊盤外邊。手動焊接過程中，烙鐵頭上的錫，由于手的不確定移動，會接觸到印刷電路軟板焊盤外的地方，形成異物錫珠，并且高溫的錫珠接觸到印刷電路軟板焊盤旁邊的聚合物時，會使聚合物瞬間熔化、放熱并產生飛濺，即刻產生透明或黑色異物。所有這些異物在工程中都需要清除，如果清除不干凈，將會嚴重影響產品的工作，造成產品整體的性能不良，增加不良率，提高生產成本，且不適合大規模生產。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足之處，提供一種操作簡便、效果顯著的電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法。

為實現上述目的本發明所采用的技術方案是：一種電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法，其特征在于實施步驟如下：

(1)印刷電路軟板焊盤設置為雙焊盤，即上、下焊盤兩部分，且中間形成上、下焊盤連接通道；

(2)采用透明有機保護劑(OSPcoating)涂覆于印刷電路軟板焊盤表面；

(3)焊盤焊接前，在上焊盤上刷錫膏，即錫膏只在上焊盤均勻涂覆，然后熱風加熱，溫度為350-400℃，使焊盤錫膏熔化；

(4)然后進行設備焊接，點焊機焊頭將漆包線壓在下焊盤上；

(5)直接用烙鐵將上焊盤的錫刮下來，通過焊盤連接通道涂覆在下焊盤上，將漆包線(線圈)包住即可。

所述有機保護劑采用有機物類別為苯基三連唑BTA。

本發明的有益效果是：由于采用雙焊盤結構及透明有機保護劑涂覆于印刷電路軟板焊盤方式，所以避免產生錫珠、異物飛濺的現象。設備焊接后，不用錫絲進行手動焊接，而是用烙鐵直接將上焊盤的錫刮下來，涂覆在下焊盤上，將漆包線(線圈)包住；因此，有效防止漆包線與印刷電路軟板焊接過程中異物的產生，增加漆包線(線圈)與焊盤的結合力，降低噪音及不良品的產生。其實施方法簡單，操作簡便，應用范圍廣泛，非常適合大規模生產。

附圖說明

圖1是現有印刷電路軟板與焊盤連接結構示意圖；

焊盤為單焊盤，鍍層為錫。

圖2是印刷電路軟板與線圈連接后的結構示意圖。

圖3是圖2側剖視圖。

圖4是本發明的印刷電路軟板與焊盤連接結構示意圖；

焊盤為雙焊盤，保護層為有機保護劑(OSP?coating)。

圖5是本發明的印刷電路軟板與線圈連接后的結構示意圖。

圖中，1印刷電路軟板，2底托，3漆包線，4單焊盤，5上焊盤，6下焊盤。

具體實施方式

以下結合附圖和較佳實施例，對依據本發明提供的具體實施方式、詳述如下：

參照圖4、圖5，一種電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法，例如微型電機中的漆包線(線圈)與印刷電路軟板的焊接方法，其特征在于實施步驟如下：

(1)印刷電路軟板1設置于底托2上，印刷電路軟板1焊盤設置為雙焊盤，即上、下焊盤5、6兩部分，且中間形成上、下焊盤5、6連接通道。

(2)采用透明有機保護劑(OSPcoating)涂覆于印刷電路軟板1焊盤表面。

(3)焊盤焊接前，在上焊盤5上刷錫膏，即錫膏只在上焊盤5均勻涂覆，然后熱風加熱，溫度為350-400℃，使焊盤錫膏熔化。

(4)然后進行設備焊接，點焊機焊頭將漆包線3壓在下焊盤6上。

(5)直接用烙鐵將上焊盤5的錫刮下來，通過焊盤連接通道涂覆在下焊盤6上，將漆包線3(線圈)包住即可。

所述有機保護劑采用有機物類別為苯基三連唑BTA。