[發明專利]電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法無效
| 申請號： | 200710060449.7 | 申請日： | 2007-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN101198220A | 公開（公告）日： | 2008-06-11 |
| 發明（設計）人： | 宋建靜 | 申請（專利權）人： | 天津三星電機有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津市三利專利商標代理有限公司 | 代理人： | 劉英蘭 |
| 地址： | 300210*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元器件 漆包線 印刷電路 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法，其特征在于實施步驟如下：
(1)印刷電路軟板焊盤設置為雙焊盤，即上、下焊盤兩部分，且中間形成上、下焊盤連接通道；
(2)采用透明有機保護劑涂覆于印刷電路軟板焊盤表面；
(3)焊盤焊接前，在上焊盤上刷錫膏，即錫膏只在上焊盤均勻涂覆，然后熱風加熱，溫度為350-400℃，使焊盤錫膏熔化；
(4)然后進行設備焊接，點焊機焊頭將漆包線壓在下焊盤上；
(5)直接用烙鐵將上焊盤的錫刮下來，通過焊盤連接通道涂覆在下焊盤上，將漆包線(線圈)包住即可。
2.根據權利要求1所述的電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法，其特征在于所述有機保護劑采用有機物類別為苯基三連唑BTA。
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