[發明專利]半導體激光線陣及迭陣的微通道熱沉化學清洗裝置

無效

• 申請號: 200710055785.2
• 申請日: 2007-06-20
• 公開（公告）號: CN101079534A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 劉云;王立軍;李再金;姚迪
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01L21/00;B08B3/04;B08B3/08
• 代理公司: 長春菁華專利商標代理事務所
• 代理人: 趙炳仁

技術領域：

本發明屬于半導體光電子學技術領域，涉及半導體激光線陣和迭陣熱沉化學清洗裝置。

背景技術：

目前高功率半導體激光線陣和迭陣所面臨的主要問題是其低的性能價格比，即激光線陣、迭陣的性能低(功率、效率、可靠性和穩定性、一致性等)，而制作成本(即售價)卻很高，這在很大程度上限制了其實際應用。激光線陣和迭陣的性能除與外延材料有關以外，還與激光線陣和迭陣工藝有關，如：熱沉清洗、拋光等工藝。

目前國內半導體激光線陣、迭陣的微通道熱沉清洗采用手工操作方式，重復性很差。手工操作即操做者用鑷子將微通道熱沉放到容器里，一般是直立放置，直立擺放完微通道熱沉后才能倒入腐蝕液；倒腐蝕液時有時腐蝕液會濺到微通道熱沉上，導致熱沉表面損傷，平整度受到影響，熱沉的散熱也同時受到影響。待腐蝕完后，要用鑷子一個一個的取出來放到去離子水里。這樣每個微通道熱沉腐蝕的時間是不一樣的，腐蝕的效果就不一樣。另外，手工操作存在的缺點還有擺動微通道熱沉進行腐蝕時，腐蝕液會進入到微通道的通道口，腐蝕到微通道致使微通道通道內變形，造成水流不通暢致使激光線陣、迭陣散熱不理想，成品率下降；另外在清洗過程中，當用去離子水清洗時，由于放到一個容器里，微通道熱沉之間會發生碰撞，平整度受到破壞，給微通道熱沉散熱和芯片的焊接帶來影響，因為芯片條非常小、易碎，如若不能與熱沉均勻接觸，使激光線陣、迭陣的穩定性、可靠性和壽命都受到嚴重影響。

發明內容：

針對現有技術手工操作方式存在的腐蝕液損傷熱沉表面、腐蝕微通道、清洗時微通道熱沉之間發生碰撞導致平整度受到破壞及每個熱沉腐蝕時間不一致的問題，本發明提供一種半導體激光線陣及迭陣的微通道熱沉化學清洗裝置，在腐蝕前將多個微通道熱沉水平對齊安裝在清洗裝置上，然后通過高度調節裝置使微通道熱沉浸入腐蝕液適當深度，腐蝕液只能腐蝕到微通道熱沉浸入腐蝕液中的部分，提高了微通道熱沉的腐蝕質量和成品率；用去離子水清洗時，微通道熱沉不會因發生碰撞使平整度受到破壞；并且在相同的時間內可以一次性完成多個微通道熱沉的清洗，提高了多個微通道熱沉腐蝕效果的一致性和清洗效率。

本發明包括底座1，支架2，滑塊11，升降調節桿3，微調旋鈕10，第一橡膠板4，第二橡膠板5，第三橡膠板6，魚夾7；支架2固定在底座1的邊緣，升降調節桿3垂直安裝在支架2的上端；滑塊11與升降調節桿3活動連接，微調旋鈕10固定安裝在滑塊11上并與升降調節桿3活動連接，調節微調旋鈕10可以使滑塊11相對于升降調節桿3上下滑動；第一橡膠板4的一端固定在滑塊11上，第二橡膠板5與第一橡膠板4活動連接；第三橡膠板6與第二橡膠板5固定連接；所有魚夾7以相同高度水平排列安裝在第三橡膠板6的兩側。

使用本發明清洗熱沉包括以下步驟：

將第二橡膠板5從第一橡膠板4上移動下來；

用鑷子將要清洗的微通道熱沉放到魚夾7上夾緊；

將第二橡膠板5重新安裝到第一橡膠板4上適當高度，并將兩者相對位置固定；

將腐蝕液倒入容器，容器放置在底座1上；

調解微調旋鈕10，將要清洗的熱沉浸沒到腐蝕液中所需深度；

待腐蝕完后，將裝有腐蝕液的容器移走，再在底座1上放置裝有去離子水的容器反復清洗，直至將腐蝕液去凈為止。

有益效果：本發明可以水平對齊固定安裝多個微通道熱沉，并通過高度調節裝置使微通道熱沉浸入腐蝕液適當深度，腐蝕液只能腐蝕到微通道熱沉浸入腐蝕液中的部分，提高了微通道熱沉的腐蝕質量和成品率；用去離子水清洗時，微通道熱沉不會因發生碰撞使平整度受到破壞；并且在相同的時間內可以一次性完成多個微通道熱沉的清洗，提高了多個微通道熱沉腐蝕效果的一致性和清洗效率。本發明結構簡單、制作成本低，適用于高功率半導體激光線陣、迭陣微通道熱沉及其他熱沉的化學清洗。

附圖說明：

圖1是本發明立體結構示意圖，也是摘要附圖。圖中1、底座，2、支架，11、滑塊，3、升降調節桿，10、微調旋鈕，4、第一橡膠板，5、第二橡膠板，6、第三橡膠板，7、魚夾，8、直角型銅片，9、螺釘。

具體實施方式：

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明，但本發明不限于這些實施例。