[發(fā)明專利]一種Zn4Sb3基塊體熱電材料的超高壓冷壓成型方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710052482.5 | 申請日： | 2007-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN101073831A | 公開（公告）日： | 2007-11-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 趙文俞;童宇;王要娟;翟鵬程;唐新峰;張清杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢理工大學 |
| 主分類號： | B22F3/02 | 分類號： | B22F3/02;B22F9/04;H01L35/34 |
| 代理公司： | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430070湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 zn sub sb 塊體 熱電 材料 超高壓 成型 方法 | ||
1.一種Zn4Sb3基塊體熱電材料的制備方法，所述方法是一種Zn4Sb3基塊體熱電材料的超高壓冷壓成型方法，它是先在真空下熔融高純Zn粉、Sb粉和/或Te粉，冷凝結(jié)晶后得到單相β-Zn4Sb3基化合物的鑄體；爾后研磨、過篩得到單相β-Zn4Sb3基化合物的粉體；將所述粉體在室溫、30～35MPa下預壓5～10min，形成直徑為10～20mm、厚度為5～20mm的坯體；再將坯體置于六面頂超高壓設備中，并在室溫下通過控制加載和卸載過程的工藝參數(shù)，使坯體冷壓成型并致密化，得到高致密度的單相β-Zn4Sb3基塊體熱電材料；所述加載和卸載過程的工藝參數(shù)為：加載速率為0.3～1.2GPa/min，保壓時間為3-120min，壓力范圍為2-10Gpa；卸載速率為0.3-1.2GPa/min，保壓時間為20min；所述單相β-Zn4Sb3基化合物名義組成為Zn4+xSb3-yTey，0≤x≤0.2，0≤y≤0.1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Zn4Sb3基塊體熱電材料的制備方法，其特征在于單相β-Zn4Sb3基化合物的鑄體的制備方法是：在真空度大于10-1MPa下，將Zn粉、Sb粉和/或Te粉密封于真空石英管中，以0.5～5K/min的升溫速率從室溫升至1023K，在1023K下真空熔融2～4h，然后以隨爐冷卻或大于0.5K/min的冷凝結(jié)晶速率從1023K降至室溫，得到所需的單相β-Zn4Sb3基化合物的鑄體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Zn4Sb3基塊體熱電材料的制備方法，其特征在于：原料Zn粉、Sb粉和Te粉的純度分別為99.999％、99.99％、99.99％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的Zn4Sb3基塊體熱電材料的制備方法，其特征在于單相β-Zn4Sb3基化合物的粉體制備方法是：將單相β-Zn4Sb3基化合物的鑄體研磨后，過200目篩，得到粒徑<74μm的單相β-Zn4Sb3基化合物的粉體。
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