[發(fā)明專利]晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710047828.2
• 申請(qǐng)日: 2007-11-06
• 公開（公告）號(hào): CN101431037A
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬俊;賴金榜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 左一平

1.一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于包括：

提供一晶圓，該晶圓具有多個(gè)焊墊以及一保護(hù)層，其中該保護(hù)層具有多個(gè)第一開口以將該些焊墊暴露；

進(jìn)行一凸塊制程，在各該焊墊上分別形成一凸塊；以及

于各該凸塊的一頂面上分別形成一凹槽。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該凸塊制程包括：

于各該焊墊上形成一球底金屬層；以及

于各該球底金屬層上形成一凸塊。

3.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該些凸塊的材質(zhì)包括金。

4.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成該些凹槽的方法包括：

在該些凸塊以及該保護(hù)層上形成一圖案化罩幕，該圖案化罩幕具有多個(gè)第二開口，暴露出該些凸塊的一部分區(qū)域；

借由該圖案化罩幕移除該些第二開口所暴露出的該些凸塊，在各該凸塊的該頂面上分別形成該凹槽；以及

移除該圖案化罩幕。

5.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，各該凹槽包括多個(gè)溝渠。

6.如權(quán)利要求5所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該些溝渠的深度介于0至20微米之間。

7.如權(quán)利要求5所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該些溝渠的截面積介于0至30平方微米之間。

8.如權(quán)利要求5所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該些溝渠平行排列。

9.如權(quán)利要求5所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該些溝渠還包括多個(gè)第一溝渠與多個(gè)第二溝渠，而該些第一溝渠的延伸方向與該些第二溝渠的延伸方向交錯(cuò)。

10.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，各該凹槽包括多個(gè)凹陷。