[發明專利]回流溫度曲線設定方法及其裝置

有效

• 申請號: 200710047794.7
• 申請日: 2007-11-02
• 公開（公告）號: CN101426344A
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發明（設計）人: 陳國華;陳冬生;肖振芳
• 申請（專利權）人: 上海華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子裝聯技術領域，特別涉及回流溫度曲線設定技術。?

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，SMT表面貼裝技術(Surface?MountedTechnology)作為電子制造業中電子組裝的主要技術，運用越來越廣泛。其中，回流焊接技術是SMT工藝技術的一道關鍵環節。回流焊接的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與印刷電路板(Print?Circuit?Board，簡稱“PCB”)牢固粘接在一起。回流溫度曲線的設定是所有SMT工藝必須面對的一項工作，在回流爐設置合適的回流參數值，能夠使得回流焊接的工藝窗口在要求范圍內。?

業界目前對溫度曲線的設定，主要是通過實物測量的方法，即通過實物單板來測得并優化出一個恰當的回流溫度曲線的參數設置。具體地說，是通過測量實物單板上關鍵位置焊點的溫度，來判定一個溫度曲線是否合理，并以此為依據進行調整，優化出一個最佳溫度曲線。其流程如圖1所示，首先需要準備一塊實際的PCB板，并進行器件、測試材料的準備，以及實驗線體資源的準備；然后需要在PCBA上進行鉆孔，制作測試點；之后需要根據經驗在不同的回流溫度曲線下對測試點進行測試；其后根據測試結果進行優化設置、固化參數，得到最佳的溫度曲線。?

然而，本發明的發明人發現，通過上述方式設定溫度曲線，存在以下缺點：?

1、現有的實物測量方法每進行一次測試均需報廢一塊用于測試的實際單板，即每次測試將損失一塊單板的成本，對于不同單板，價格差異大，每次測定一種溫度曲線需報廢1000-50000人民幣不等，成本很高。

2、實物單板的獲的途徑困難，如果是首次試制單板，其實物是無法獲的，這時便以技術人員的經驗來設定，由于不同人經驗不同，會有產生設置不合理的現象，造成單板的返修甚至報廢。?

3、實物測試回流溫度需占用一定的生產設備資源、儀器耗材的投入、人力投入等；并需花費大量的生產工時投入，如PCBA上鉆孔、測試點制作需要1-2小時，在一個回流溫度曲線設置下進行測試需1個小時左右。一定程度上影響設備利用率及交貨周期。?

發明內容

本發明實施方式要解決的主要技術問題是提供一種回流溫度曲線設定方法及其裝置，使得能夠減少設定回流溫度曲線所需的成本。?

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種回流溫度曲線設定方法，包括以下步驟：?

根據印刷電路板PCB面積、厚度和面陣列器件BGA厚度，計算組裝印刷電路板PCBA的熱當量；?

根據計算得到的PCBA熱當量和回流爐對PCBA焊接的影響，得到合格焊接PCBA需要的回流溫度曲線設置值；?

該回流溫度曲線設置值用于設定回流爐，至少包括以下之一：加熱區面板溫度、回流爐傳送鏈條的傳送速度、回流爐風力。?

本發明的實施方式還提供了一種回流溫度曲線設定裝置，包括：?

熱當量計算單元，用于根據PCB面積、厚度和BGA厚度，計算PCBA的熱當量；?

設置值獲取單元，用于根據計算單元計算得到的PCBA熱當量和回流爐?對PCBA焊接的影響，得到合格焊接PCBA需要的回流溫度曲線設置值，該回流溫度曲線設置值用于設定回流爐，至少包括以下之一：加熱區面板溫度、回流爐傳送鏈條的傳送速度、回流爐風力。?

本發明實施方式與現有技術相比，主要區別及其效果在于：?

根據PCB面積、厚度和面陣列器件(Ball?Grid?Array，簡稱“BGA”)厚度，計算組裝印刷電路板(Print?Circuit?Board?Assembly，簡稱“PCBA”)的熱當量；根據計算得到的PCBA熱當量和回流爐對PCBA焊接的影響，得到合格焊接該類PCBA需要的回流溫度曲線設置值。由于在設定回流溫度曲線時，無需報廢實際單板，從而減少了儀器、耗材資源的投入，進而減少在回流爐設定回流溫度曲線所需的成本。?

附圖說明

圖1是現有技術中回流溫度曲線的設定流程圖；?

圖2是根據本發明第一實施方式的回流溫度曲線的設定方法流程圖；?

圖3是根據本發明第二實施方式的回流溫度曲線的設定裝置結構圖。?

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的實施方式作進一步地詳細描述。?