[發明專利]回流溫度曲線設定方法及其裝置

有效

• 申請號: 200710047794.7
• 申請日: 2007-11-02
• 公開（公告）號: CN101426344A
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發明（設計）人: 陳國華;陳冬生;肖振芳
• 申請（專利權）人: 上海華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種回流溫度曲線設定方法，其特征在于，包括以下步驟：

根據印刷電路板PCB面積、厚度和面陣列器件BGA厚度，計算組裝印刷電路板PCBA的熱當量；

根據計算得到的PCBA熱當量和回流爐對PCBA焊接的影響，得到合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設置值；

所述回流溫度曲線設置值用于設定回流爐，至少包括以下之一：加熱區面板溫度、回流爐傳送鏈條的傳送速度、回流爐風力。

2.根據權利要求1所述的回流溫度曲線設定方法，其特征在于，所述根據PCB面積、厚度和BGA厚度計算PCBA熱當量的步驟中，通過以下公式進行所述計算：

PCBA熱當量＝10^-4×a×A_pcb+b×T_pcb+c×T_bga；

其中，A_pcb表示PCB的面積，T_pcb表示PCB的厚度，T_bga表示BGA的厚度，a為PCB面積對回流溫度的影響系數，b為PCB厚度對回流溫度的影響系數，c為BGA厚度對回流溫度的影響系數。

3.根據權利要求2所述的回流溫度曲線設定方法，其特征在于，

所述PCB面積對回流溫度的影響系數的取值范圍為0.1-0.5；和/或

所述PCB厚度對回流溫度的影響系數的取值范圍為3.0-9.0；和/或

所述BGA厚度對回流溫度的影響系數的取值范圍為4.0-11.0。

4.根據權利要求1所述的回流溫度曲線設定方法，其特征在于，所述回流爐對PCBA焊接的影響包括至少以下之一：

加熱區面板溫度對PCBA焊接的影響、回流爐傳送鏈條的傳送速度對PCBA焊接的影響、回流爐風力對PCBA焊接的影響。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的回流溫度曲線設定方法，其特征在于，

所述根據計算得到的PCBA熱當量和回流爐對PCBA焊接的影響，得到合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設置值的步驟中，包括：

根據所保存的PCBA熱當量取值范圍與回流溫度曲線設置值的對應關系，查找計算得到的PCBA熱當量對應的回流溫度曲線設置值。

6.一種回流溫度曲線設定裝置，其特征在于，包括：

熱當量計算單元，用于根據PCB面積、厚度和BGA厚度，計算PCBA的熱當量；

設置值獲取單元，用于根據所述計算單元計算得到的PCBA熱當量和回流爐對PCBA焊接的影響，得到合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設置值，所述回流溫度曲線設置值用于設定回流爐，至少包括以下之一：加熱區面板溫度、回流爐傳送鏈條的傳送速度、回流爐風力。

7.根據權利要求6所述的回流溫度曲線設定裝置，其特征在于，所述熱當量計算單元通過以下公式進行所述計算：

PCBA熱當量＝10^-4×a×A_pcb+b×T_pcb+c×T_bga；

其中，A_pcb表示PCB的面積，T_pcb表示PCB的厚度，T_bga表示BGA的厚度，a為PCB面積對回流溫度的影響系數，b為PCB厚度對回流溫度的影響系數，c為BGA厚度對回流溫度的影響系數。

8.根據權利要求7所述的回流溫度曲線設定裝置，其特征在于，

所述PCB面積對回流溫度的影響系數的取值范圍為0.1-0.5；和/或

所述PCB厚度對回流溫度的影響系數的取值范圍為3.0-9.0；和/或

所述BGA厚度對回流溫度的影響系數的取值范圍為4.0-11.0。

9.根據權利要求6所述的回流溫度曲線設定裝置，其特征在于，

所述設置值獲取單元具體用于：根據所述計算單元計算得到的PCBA熱當量，和以下回流爐對PCBA焊接的影響之一或其任意組合：加熱區面板溫度對PCBA焊接的影響、回流爐傳送鏈條的傳送速度對PCBA焊接的影響、回流爐風力對PCBA焊接的影響，得到合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設置值。

10.根據權利要求6至9中任一項所述的回流溫度曲線設定裝置，其特征在于，還包括：

存儲單元，用于保存不同的PCBA熱當量取值范圍、與該范圍內合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設置值的對應關系；

所述設置值獲取單元包括以下子單元：

查找子單元，用于根據所述存儲單元保存的對應關系，查找所述計算單元計算得到的PCBA熱當量對應的回流溫度曲線設置值。