[發(fā)明專利]濕法蝕刻裝置及方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710046488.1 | 申請日： | 2007-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN101397667A | 公開（公告）日： | 2009-04-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 廖世保;顏崧義;冉琦;榮楠 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/08 | 分類號： | C23F1/08;C23F1/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 201203*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 濕法 蝕刻 裝置 方法 | ||
1.一種濕法蝕刻裝置，包括：
用于供應(yīng)蝕刻液的供液裝置；
連通供液裝置的傳輸管道，
其特征在于，還包括，連通傳輸管道用于輸送殘余蝕刻液的排液管道，以及接收排液管道輸送的殘余蝕刻液并將殘余蝕刻液排出的排液裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的濕法蝕刻裝置，其特征在于，所述排液裝置是氣泵。
3.如權(quán)利要求1所述的濕法蝕刻裝置，其特征在于，所述排液裝置是水流式吸引泵，所述水流式吸引泵包括供應(yīng)自來水的裝置，以及連通供應(yīng)自來水的裝置的“T”字形管路。
4.如權(quán)利要求1所述的濕法蝕刻裝置，其特征在于，所述供液裝置、傳輸管道、排液管道和排液裝置之間通過焊接或鉚接的方式相連。
5.如權(quán)利要求4所述的濕法蝕刻裝置，其特征在于，還包括，連通傳輸管道用以將供液裝置提供的蝕刻液回收的第一回收管道、接收第一回收管道輸送的回收蝕刻液并將回收蝕刻液輸出的回收裝置以及將回收裝置輸出的回收蝕刻液輸送至供液裝置的第二回收管道。
6.如權(quán)利要求5所述的濕法蝕刻裝置，其特征在于，所述傳輸管道、第一回收管道、回收裝置、第二回收管道和供液裝置通過焊接或鉚接的方式相連。
7.如權(quán)利要求5所述的濕法蝕刻裝置，其特征在于，還包括，位于排液管道和第一回收管道之間的傳輸管道上用來控制傳輸管道開啟或關(guān)閉的第一閥門。
8.如權(quán)利要求5所述的濕法蝕刻裝置，其特征在于，還包括，位于排液管道上用來控制排液管道開啟或關(guān)閉的第二閥門。
9.如權(quán)利要求5所述的濕法蝕刻裝置，其特征在于，還包括，位于第一回收管道上用來控制第一回收管道開啟或關(guān)閉的第三閥門。
10.一種濕法蝕刻方法，其特征在于，包括下列步驟，
提供蝕刻液；
接收蝕刻液對晶圓進(jìn)行濕法蝕刻；
完成濕法蝕刻后，將殘余蝕刻液排出。
11.如權(quán)利要求10所述的濕法蝕刻方法，其特征在于，所述殘余蝕刻液通過排液裝置排出。
12.如權(quán)利要求11所述的濕法蝕刻方法，其特征在于，所述排液裝置是氣泵。
13.如權(quán)利要求11所述的濕法蝕刻方法，其特征在于，所述排液裝置是水流式吸引泵。
14.如權(quán)利要求10所述的濕法蝕刻方法，其特征在于，還包括，在完成濕法時(shí)刻后，回收所提供的蝕刻液。
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