[發明專利]緊湊結構型光纖陣列裝置及其制造方法無效
| 申請號: | 200710046410.X | 申請日: | 2007-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN101398513A | 公開(公告)日: | 2009-04-01 |
| 發明(設計)人: | 丁勇;劉琳;徐賽慶;趙豫賓;朱偉 | 申請(專利權)人: | 博創科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/36 | 分類號: | G02B6/36;G02B6/38;G02B6/26 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 陳 亮 |
| 地址: | 314050浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 緊湊 結構 光纖 陣列 裝置 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種新穎的緊湊結構型光纖陣列裝置及其制造方法。
背景技術
隨著平面光波導器件被廣泛使用,光纖陣列作為各器件的輸入輸出端具有廣泛的應用前景。任何設備的發展除了在功能的多樣化和性能的優化進行改進外,還有一個重要的改進方向,那就是要求體積越變越小。因此,光纖陣列做為光電通信系統中的重要器件,除了對各光纖位置精度和光學性能有嚴格的要求之外,盡可能地減小其體積也變得越來越重要。
光纖陣列由三部分組成,從結構上可分為:上基板,光纖,下基板。圖1A為傳統光纖陣列的結構示意圖。光纖陣列的傳統結構是:下基板11分為兩部分,前部分是V型槽,后半部分是指定深度的臺階;上基板13是同下基板V型槽部分寬度長度對應的基板。光纖陣列傳統的制造方法為:將前端去涂覆層的光纖13均勻排布在下基板11的V型槽中,再將上基板12蓋在光纖13上,中間用粘合劑14粘接固化,下基板的臺階區域和露出的光纖用粘結劑15粘結固化(截面如圖1B,1C所示)。后部分露出的光纖13只與下基板11粘結,因此,光纖13的粘結強度只有下基板11對其有作用,而為滿足光纖13的粘結強度只有兩種方法:使用硬度較大的粘結劑15和增加臺階的長度。然而,粘結劑越硬,其對外界對光纖13沖擊的緩沖所起的作用就越小;下基板11的臺階長度越長,光纖陣列的總體積就越大,而且粘結劑15的用量就越大,起不了降低成本和減小體積的目的。
發明內容
本申請與本發明的申請人于同一申請日提交的發明名稱為“一種結構優化的光纖陣列”的專利申請互為參照。
本發明的目的在于減小體積和降低成本的前提下,增加對光纖的緩沖保護。
因此,本發明提供了一種光纖陣列裝置的制造方法,包括:
步驟一,水平放置前部具有V型槽、后部具有下凹部的下基板,并在該下基板的后方設置一光纖固定座;
步驟二,將前端剝去涂覆層的光纖均勻地放置于所述下基板的V型槽中,并將所述光纖的后端固定于所述光纖固定座上,所述去涂覆層的光纖的長度足以使其露出V型槽的另一端;
步驟三,將一上基板相對地壓置于所述下基板上,所述上基板也具有位置與所述下基板的下凹部相對應的上凹部,并使所述上基板與所述下基板兩端對齊,所述上基板的上凹部與所述下基板的下凹部形成一空間,并使得位于所述上基板和下基板之間的各光纖的纖芯位于同一平面;
步驟四,用第一種粘合劑填充所述上基板和所述下基板的V型槽間的間隙,并通過固化該粘合劑使所述光纖中的纖芯的相對位置固定;
步驟五,在所述下基板的下凹部與所述上基板的上凹部之間形成的空間填充第二種粘合劑并使其固化。
此外,本發明的光纖陣列裝置的制造方法,還包括步驟六,將所述上基板和下基板的前端面拋光成一斜面。
本發明還提供一種光纖陣列裝置,包括前端具有V型槽、后端具有下凹部的下基板、與下基板粘合的上基板、以及夾在所述上基板和下基板之間的光纖,所述光纖的去涂覆層被置于所述下基板的V型槽內,其特征在于,
所述上基板具有位置與所述下基板的下凹部相對應的上凹部,所述下基板的下凹部與所述上基板的上凹部之間形成一空間;
所述下基板的V型槽部分通過第一種粘合劑與所述上基板粘合,在所述下基板的下凹部與所述上基板的上凹部之間的空間中填充的第二種粘合劑相互粘合。
此外,在本發明的光纖陣列裝置中,所述下基板與上基板的前端面為一斜面。
在上述制造方法和光纖陣列裝置中,所述上基板的上凹部為一上凹的臺階、與水平面成一斜角的倒角臺階或倒圓弧臺階;所述下基板的下凹部為一上凹的臺階、與水平面成一斜角的倒角臺階或倒圓弧臺階。
在上述制造方法和光纖陣列裝置中,所述上基板的臺階與所述下基板的臺階深度與光纖的外徑有關。與所述上基板的臺階深度與所述下基板的臺階深度與光纖外徑的關系符合下式:
1/2*D+0.5≥T≥1/2*D
其中D為光纖外徑,T為所述上基板臺階深度和下基板的臺階深度。
在上述制造方法和光纖陣列裝置中,所述固化后的第一種粘合劑的硬度大于所述固化后的第二種粘合劑的硬度。
由于在本發明中對光纖陣列的結構作了改進,使得上基板與下基板之間形成一空間,可以使得臺階的長度可以至少減少一半,從而能減小整個裝置的體積。
應當理解,本發明以上的一般性描述和以下的詳細描述都是示例性和說明性的,并且旨在為如權利要求所述的本發明提供進一步的解釋。
附圖說明
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