[發(fā)明專利]緊湊結(jié)構(gòu)型光纖陣列裝置及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710046410.X
• 申請日: 2007-09-26
• 公開（公告）號: CN101398513A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁勇;劉琳;徐賽慶;趙豫賓;朱偉
• 申請（專利權(quán)）人: 博創(chuàng)科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/36
• 分類號: G02B6/36;G02B6/38;G02B6/26
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳 亮

1.一種光纖陣列裝置的制造方法，包括：

步驟一，水平放置前部具有V型槽、后部具有下凹部的下基板，并在該下基板的后方設(shè)置一光纖固定座；

步驟二，將前端剝?nèi)ネ扛矊拥墓饫w均勻地放置于所述下基板的V型槽中，并將所述光纖的后端固定于所述光纖固定座上，所述去涂覆層的光纖的長度足以使其露出V型槽的另一端；

步驟三，將一上基板相對地壓置于所述下基板上，所述上基板也具有位置與所述下基板的下凹部相對應(yīng)的上凹部，并使所述上基板與所述下基板兩端對齊，所述上基板的上凹部與所述下基板的下凹部形成一空間，并使得位于所述上基板和下基板之間的各光纖的纖芯位于同一平面；

步驟四，用第一種粘合劑填充所述上基板和所述下基板的V型槽間的間隙，并通過固化該粘合劑使所述光纖中的纖芯的相對位置固定；

步驟五，在所述下基板的下凹部與所述上基板的上凹部之間形成的空間填充第二種粘合劑并使其固化。

2.如權(quán)利要求1所述的光纖陣列裝置的制造方法，其特征在于，還包括：步驟六，將所述上基板和下基板的前端面拋光成一斜面。

3.如權(quán)利要求1所述的光纖陣列裝置的制造方法，其特征在于，所述上基板的上凹部為一上凹的臺階、與水平面成一斜角的倒角臺階或倒圓弧臺階；所述下基板的下凹部為一上凹的臺階、與水平面成一斜角的倒角臺階或倒圓弧臺階。

4.如所述權(quán)利要求3所述的光纖陣列裝置的制造方法，其特征在于，所述上基板的臺階深度和所述下基板的臺階深度與光纖的外徑有關(guān)。

5、如權(quán)利要求4所述的光纖陣列裝置的制造方法，其特征在于，與所述上基板的臺階深度與所述下基板的臺階深度與光纖外徑的關(guān)系符合下式：

1/2*D+0.5≥T≥1/2*D

其中D為光纖外徑，T為所述上基板臺階深度和下基板的臺階深度。

6.如權(quán)利要求1所述的光纖陣列裝置的制造方法，其特征在于，所述固化后的第一種粘合劑的硬度大于所述固化后的第二種粘合劑的硬度。

7.一種光纖陣列裝置，包括前端具有V型槽、后端具有下凹部的下基板、與下基板粘合的上基板、以及夾在所述上基板和下基板之間的光纖，所述光纖的去涂覆層被置于所述下基板的V型槽內(nèi)，其特征在于，

所述上基板具有位置與所述下基板的下凹部相對應(yīng)的上凹部，所述下基板的下凹部與所述上基板的上凹部之間形成一空間；

所述下基板的V型槽部分通過第一種粘合劑與所述上基板粘合，在所述下基板的下凹部與所述上基板的上凹部之間的空間中填充的第二種粘合劑相互粘合。

8.如權(quán)利要求7所述的光纖陣列裝置，其特征在于，所述下基板與上基板的前端面為一斜面。

9.如權(quán)利要求7所述的光纖陣列裝置，其特征在于，所述上基板的上凹部為一上凹的臺階、與水平面成一斜角的倒角臺階或倒圓弧臺階；所述下基板的下凹部為一上凹的臺階、與水平面成一斜角的倒角臺階或倒圓弧臺階。

10.如權(quán)利要求9所述的光纖陣列裝置，其特征在于，所述上基板的臺階與所述下基板的臺階深度與光纖的外徑有關(guān)。

11、如權(quán)利要求10所述的光纖陣列裝置，其特征在于，與所述上基板的臺階深度與所述下基板的臺階深度與光纖外徑的關(guān)系符合下式：

1/2*D+0.5≥T≥1/2*D

其中D為光纖外徑，T為所述上基板臺階深度和下基板的臺階深度。

12.如權(quán)利要求7所述的光纖陣列裝置，其特征在于，所述固化后的第一種粘合劑的硬度大于所述固化后的第二種粘合劑的硬度。