[發(fā)明專利]檢測光刻設(shè)備排氣系統(tǒng)和判斷產(chǎn)品CPK的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710045484.1
• 申請日: 2007-08-31
• 公開（公告）號: CN101377622A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳會雄;張軻;余云初;王躍剛
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 屈蘅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種檢測機(jī)器排氣系統(tǒng)的方法和一種判斷產(chǎn)品CPK(制程能力指數(shù))的方法，尤其涉及一種在光刻領(lǐng)域檢測機(jī)器排氣系統(tǒng)和判斷產(chǎn)品CPK的方法。

背景技術(shù)

在光刻領(lǐng)域內(nèi)，機(jī)器的排氣系統(tǒng)能夠影響產(chǎn)品的特征尺寸。傳統(tǒng)的檢測機(jī)器排氣系統(tǒng)的方法是，當(dāng)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的合格率較低時，就會判斷可能是該機(jī)器的排氣系統(tǒng)出現(xiàn)問題，由于不能及時獲得機(jī)器排氣系統(tǒng)的相關(guān)參數(shù)，為了驗(yàn)證排氣設(shè)施是否出現(xiàn)了問題，設(shè)備工程師通常必須把機(jī)器停下來進(jìn)行檢查才能確定到底是哪一部份的排氣系統(tǒng)出現(xiàn)了故障。這樣不但降低了機(jī)器的工作效率，并且浪費(fèi)了大量的人力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題在于為光刻工藝工程師提供了一種新的檢測機(jī)器排氣系統(tǒng)的方法，通過比較檢測點(diǎn)的晶圓參數(shù)，不用停機(jī)檢修，就能判斷出機(jī)器排氣系統(tǒng)是否正常。

為了解決傳統(tǒng)的監(jiān)測機(jī)器排氣系統(tǒng)方法的不足，本發(fā)明主要采用了以下方法：

機(jī)器的排氣系統(tǒng)是影響光阻厚度的一個因素，擺動曲線顯示出特征尺寸隨著光阻厚度的變化而變化。為了及時了解機(jī)器排氣系統(tǒng)的現(xiàn)狀，光刻工藝工程師就在擺動曲線上任意選擇一個點(diǎn)作為檢測點(diǎn)，并且找出這個點(diǎn)上的光阻厚度，利用這個選定厚度的光阻進(jìn)行檢測。在這個點(diǎn)上，當(dāng)光阻的厚度有一點(diǎn)微小的變化時，產(chǎn)品的特征尺寸就會將這個變化放大。所以這個點(diǎn)對于檢測排氣系統(tǒng)來說是足夠敏感了。其主要的步驟如下：

步驟1，選擇一個合適的光阻，并且繪制出擺動曲線；

步驟2，在擺動曲線上，任意選擇選擇一點(diǎn)，并且測量出在這個特殊點(diǎn)上的光阻厚度；

步驟3，在晶圓上涂布該選定厚度的光阻；

步驟4，收集這些晶圓的特征尺寸數(shù)據(jù)；

步驟5，比較這些晶圓特征尺寸的數(shù)據(jù)；

步驟6，如果這些數(shù)據(jù)在一標(biāo)準(zhǔn)方差的范圍之內(nèi)，則證明該機(jī)器設(shè)備的排氣系統(tǒng)是良好的。

步驟7，如果這些數(shù)據(jù)在一標(biāo)準(zhǔn)方差的范圍之外，則需要檢查一下過程日志，確定哪個排氣裝置出現(xiàn)故障后，就需要設(shè)備工程師來檢查設(shè)備的排氣系統(tǒng)。

本發(fā)明還提供了一種判斷內(nèi)置產(chǎn)品CPK的方法，其步驟如下：

步驟1，選擇一個合適的光阻，并且調(diào)試出擺動曲線；

步驟2，在擺動曲線上，任意選擇選擇一點(diǎn)，并且測量出在這個特殊點(diǎn)上的光阻厚度；

步驟3，在晶圓上涂布該選定厚度的光阻；

步驟4，收集這些晶圓的特征尺寸數(shù)據(jù)；

步驟5，比較這些晶圓臨界尺寸的數(shù)據(jù)；

步驟6，如果這些數(shù)據(jù)在一標(biāo)準(zhǔn)方差的范圍之內(nèi)，則證明產(chǎn)品的CPK較高；

步驟7，如果這些數(shù)據(jù)在一標(biāo)準(zhǔn)方差的范圍之外，則證明產(chǎn)品的CPK較低。

本發(fā)明由于采用了上述的技術(shù)方案，使之與已有的技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和積極效果：

1，不用停機(jī)就能檢測出機(jī)器的排氣系統(tǒng)是否正常；

2，選擇的這個特殊的點(diǎn)，其放大效果更加明顯。

附圖說明

圖1是檢測機(jī)器排氣系統(tǒng)的具體流程圖

圖2是光阻P15的擺動曲線

圖3是系統(tǒng)的過程日志和特征尺寸隨光阻的變化曲線

圖4是特征尺寸隨光阻變化的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供了一種在光刻領(lǐng)域檢測機(jī)器排氣系統(tǒng)的新方法，其具體細(xì)節(jié)描述如下：

光刻過程要用到曝光機(jī)和軌道機(jī)。我們知道機(jī)器的排氣系統(tǒng)是影響光阻厚度的一個因素，擺動曲線顯示特征尺寸會隨著光阻厚度的變化而變化。為了準(zhǔn)確的檢測排氣系統(tǒng)的現(xiàn)狀，光刻工藝工程師通常在擺動曲線上選擇一個點(diǎn)來進(jìn)行檢測，在這個點(diǎn)上，當(dāng)光阻的厚度有一點(diǎn)微小的變化時，產(chǎn)品的特征尺寸就會將這個變化放大。所以這個點(diǎn)對于檢測排氣系統(tǒng)來說是足夠敏感了。

當(dāng)光刻工藝工程師選擇一個光阻，并且繪制出擺動曲線的時候，他/她就可以在擺動曲線上，任意選擇一點(diǎn)，并且找出該點(diǎn)的光阻厚度。光刻工藝工程師在晶圓上涂布該選定厚度的光阻，接著(6～12)片晶圓的特征尺寸數(shù)據(jù)就會被收集到。在比較這些特征尺寸的數(shù)據(jù)和檢查完過程日志后，光刻工藝工程師就可以得出這樣的結(jié)論：一些模塊的排氣系統(tǒng)是不正常的，或者機(jī)器的排氣系統(tǒng)是正常的等等。具體的流程圖如圖1所示，包括如下步驟：

步驟1，選擇一個合適的光阻，并且繪制出擺動曲線；

步驟2，在擺動曲線上，任意選擇一點(diǎn)，并且找出該點(diǎn)的光租厚度。

步驟3，在晶圓上涂布該選定厚度的光阻；

步驟4，收集這些晶圓的特征尺寸數(shù)據(jù)；

步驟5，比較這些晶圓特征尺寸的數(shù)據(jù)；

步驟6，如果這些數(shù)據(jù)在一標(biāo)準(zhǔn)方差的范圍之內(nèi)，則證明該機(jī)器設(shè)備的排氣系統(tǒng)是良好的。