[發明專利]檢測光刻設備排氣系統和判斷產品CPK的方法有效
| 申請號： | 200710045484.1 | 申請日： | 2007-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN101377622A | 公開（公告）日： | 2009-03-04 |
| 發明（設計）人： | 柳會雄;張軻;余云初;王躍剛 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 檢測 光刻 設備 排氣 系統 判斷 產品 cpk 方法 | ||
1.一種在光刻領域檢測機器排氣系統的方法，其特征在于，該方法包括：
步驟1，選擇一個光阻，并且繪制出擺動曲線，其中所述擺動曲線是反映特征尺寸與光阻厚度之間關系的曲線；
步驟2，在擺動曲線上，任意選擇一個點作為檢測點，并找出這個點上的光阻厚度；
步驟3，在晶圓上涂布該選定厚度的光阻；
步驟4，收集這些晶圓的特征尺寸數據；
步驟5，比較這些晶圓特征尺寸的數據；
步驟6，如果這些數據在一標準方差的范圍之內，則證明該機器設備的排氣系統是良好的；
步驟7，如果這些數據中有數據落在一標準方差的范圍之外，則需要檢查一下過程日志，從而確定哪個排氣裝置出現故障。
2.如權利要求1所述的在光刻領域檢測機器排氣系統的方法，其特征在于：在該檢測點上，光阻的厚度有一個微小的變化，晶圓的特征尺寸就會將這個變化放大。
3.如權利要求1所述的在光刻領域檢測機器排氣系統的方法，其特征在于：該檢測點選取在擺動曲線上相鄰波峰和波谷的中點。
4.如權利要求1所述的在光刻領域檢測機器排氣系統的方法，其特征在于：其中所需要收集數據的晶圓為6～12片。
5.一種判斷產品制程能力指數CPK的方法，其特征在于，該方法包括：
步驟1，選擇一個光阻，并且調試出擺動曲線，其中所述擺動曲線是反映特征尺寸與光阻厚度之間關系的曲線；
步驟2，在擺動曲線上，任意選擇一個點作為檢測點，并找出這個點上的光阻厚度；
步驟3，在晶圓上涂布選定的光阻；
步驟4，收集這些晶圓的特征尺寸數據；
步驟5，比較這些晶圓特征尺寸的數據；
步驟6，如果這些數據范圍在一標準方差之內，則證明產品的CPK較高；
步驟7，如果這些數據中有數據超出了一標準方差的范圍，則證明產品的CPK較低。
6.如權利要求5所述的判斷產品制程能力指數CPK的方法，其特征在于：該檢測點選取在擺動曲線上相鄰波峰和波谷的中點。
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