[發明專利]干燥裝置

無效

• 申請號: 200710045031.9
• 申請日: 2007-08-17
• 公開（公告）號: CN101368786A
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: 張文鋒
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: F26B3/06
• 分類號: F26B3/06;F26B11/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及用于干燥晶圓的干燥裝置，特別涉及晶圓清洗后的干燥裝置。

背景技術

在半導體器件的制造工藝中，清洗是其中最重要和最頻繁的步驟之一。一般來說，在半導體器件的整個制造工藝中，高達20％的步驟為清洗的步驟。清洗的目的是為了避免微量離子和金屬雜質對半導體器件的污染，以至于影響半導體器件的性能和合格率。

而在晶圓清洗之后，為了避免晶圓上殘留的水印或是殘留清洗液反應物對于后續制程產生影響，一般都會對于晶圓進行干燥。例如美國專利號為5996594的美國專利所公開的，在晶圓清洗后將晶圓與旋轉頭固定，利用離心力來進行旋轉式干燥。

目前用于旋轉式干燥的干燥裝置如圖1所示，包括，旋轉臺1、連接旋轉臺1位于旋轉臺1上方用于放置晶圓的晶圓架2。當進行晶圓干燥時，旋轉臺啟動帶動晶圓架2旋轉，通過旋轉產生的離心力使晶圓3表面干燥。然而，在目前的旋轉式晶圓干燥工藝中發現，由于目前使用的旋轉臺1的轉速較低，在完成干燥的晶圓上還能夠發現殘留的水份，并且干燥的時間也較長，晶圓干燥的效率不高。而如果使得旋轉臺1的轉速很快，則會影響晶圓干燥過程中的穩定性，甚至有可能會損壞晶圓，并且旋轉臺1的轉速過快也會導致旋轉臺1耗損較快，增加了設備成本。

發明內容

本發明提供了一種干燥裝置，解決現有技術干燥裝置在對晶圓干燥之后，晶圓表面仍殘留水份，并且干燥時間長，晶圓干燥效率不高的問題。

為解決上述問題，本發明提供了一種干燥裝置，包括，旋轉臺、連接所述旋轉臺位于旋轉臺上方用于放置晶圓的晶圓架以及與所述晶圓架相對，用于向所述晶圓吹氣的干燥輔助裝置。

可選的，所述干燥輔助裝置包括氣體供應裝置以及連接氣體供應裝置并位于晶圓架上方的氣體釋出裝置，所述氣體供應裝置和氣體釋出裝置通過傳輸管道連接。

可選的，所述干燥輔助裝置包括氣體供應裝置、連接氣體供應裝置的加熱裝置以及連接加熱裝置并位于晶圓架上方的氣體釋出裝置，所述氣體供應裝置、加熱裝置和氣體釋出裝置通過傳輸管道連接。

可選的，所述干燥輔助裝置包括氣體供應裝置、連接氣體供應裝置的過濾器以及連接過濾器位于晶圓架上方的氣體釋出裝置，所述氣體供應裝置、過濾器、氣體釋出裝置通過傳輸管道連接。

可選的，所述干燥輔助裝置包括氣體供應裝置、連接氣體供應裝置的過濾器、連接過濾器的加熱裝置、連接加熱裝置并位于晶圓架上方的氣體釋出裝置，所述氣體供應裝置、過濾器、加熱裝置、氣體釋出裝置通過傳輸管道連接。

可選的，所述干燥輔助裝置包括氣體供應裝置、連接氣體供應裝置的加熱裝置、連接加熱裝置的過濾器、連接過濾器并位于晶圓架上方的氣體釋出裝置，所述氣體供應裝置、加熱裝置、過濾器、氣體釋出裝置通過傳輸管道連接。

可選的，所述干燥輔助裝置包括氣體供應裝置、連接氣體供應裝置的第一過濾器、連接第一過濾器的加熱裝置、連接加熱裝置的第二過濾器、連接第二過濾器并位于晶圓架上方的氣體釋出裝置，所述氣體供應裝置、第一過濾器、加熱裝置、第二過濾器和氣體釋出裝置通過傳輸管道連接。

與現有技術相比，上述方案具有以下優點：上述方案干燥裝置通過增設干燥輔助裝置向晶圓吹氣，使得殘留的水份能夠地從晶圓表面去除，不但避免了晶圓干燥之后表面殘留水份，并且減少了晶圓干燥的時間，因而提高了晶圓干燥的效率。

附圖說明

圖1是現有干燥裝置示意圖；

圖2是本發明實施例1干燥裝置示意圖；

圖3是本發明實施例2干燥裝置示意圖；

圖4是本發明實施例3干燥裝置示意圖；

圖5是本發明實施例4干燥裝置示意圖；

圖6是本發明實施例5干燥裝置示意圖；

圖7是本發明實施例6干燥裝置示意圖。

具體實施方式

本發明干燥裝置通過增設干燥輔助裝置向晶圓吹氣，使得殘留的水份能夠地從晶圓表面去除，不但避免了晶圓干燥之后表面殘留水份，并且減少了晶圓干燥的時間，因而提高了晶圓干燥的效率。

實施例1

如圖2所示，本發明實施例干燥裝置包括，

旋轉臺10；

連接旋轉臺10位于旋轉臺10上方，用于放置晶圓30的晶圓架20；

與晶圓架20相對，用于向晶圓30表面吹氣的干燥輔助裝置，所述干燥輔助裝置包括氣體供應裝置40、連通氣體供應裝置40的傳輸管道41以及連接傳輸管道41并位于晶圓架20上方的氣體釋出裝置42。