[發(fā)明專利]一種多晶硅片的制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710044944.9 | 申請(qǐng)日: | 2007-08-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101368290A | 公開(公告)日: | 2009-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳科 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陳科 |
| 主分類號(hào): | C30B29/06 | 分類號(hào): | C30B29/06;C30B29/64;C30B11/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200434上海市虹*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多晶 硅片 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種用于生產(chǎn)太陽能電池的多晶硅片的制造方法。
背景技術(shù):
目前的太陽能電池大多數(shù)是用晶體硅片制造,晶體硅片分為單晶硅片和多晶硅片,由于多晶硅片的成本較低,現(xiàn)在的太陽能電池越來越多地使用多晶硅片。但是目前的多晶硅片的制造方法是對(duì)結(jié)晶成型后的塊狀硅錠進(jìn)行機(jī)械切割的方式來制造的,這種方法有兩個(gè)主要的缺點(diǎn),一個(gè)是這種切割方式的硅材料消耗太大,會(huì)損失切割過程中產(chǎn)生的硅粉末,這種方法的硅材料的利用率一般只有百分之五十左右;另一個(gè)缺點(diǎn)是切割法的硅片由于機(jī)械切割的技術(shù)限制不能割的很薄,一般只能達(dá)到200微米左右,而實(shí)際的太陽能電池所需要的硅片厚度只需要50微米左右,這樣厚的硅片會(huì)造成太陽能電池的硅材料的利用率很低。這兩個(gè)缺點(diǎn)都會(huì)降低制造太陽能電池的硅材料的利用率,而用于制造太陽能電池的高純硅的成本非常高,硅片是太陽能電池的最大成本的部分,因此低的硅材料的利用率是目前多晶硅片制造的太陽能電池價(jià)格居高不下的主要原因,從而影響了太陽能電池的普及。
發(fā)明內(nèi)容:
為了解決制造多晶硅片過程中硅材料的消耗大和硅片較厚的問題,從而達(dá)到降低制造多晶硅太陽能電池成本的目的,本發(fā)明提供一種制造多晶硅片的方法,可以降低制造多晶硅片過程中硅材料的消耗,并且可以減薄硅片的厚度。
本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的,是通過下述的技術(shù)方案。
本發(fā)明是一種使熔融狀態(tài)的硅直接結(jié)晶成薄片硅的方法,其具體是通過以下的方法來實(shí)現(xiàn):首先將多晶硅的原料裝入坩堝,坩堝被加熱后,把坩堝內(nèi)的硅原料熔成液態(tài)的硅熔體,將硅熔體注入到一個(gè)狹縫,該狹縫是由兩個(gè)平行的耐高溫面(耐高溫面以下有時(shí)簡(jiǎn)稱為面)形成的,這兩個(gè)耐高溫面可以是平面或曲面,是用陶瓷、石墨或耐高溫金屬材料制成,兩個(gè)耐高溫面之間的空間就是該狹縫的縫隙。兩個(gè)耐高溫面上都設(shè)有獨(dú)立的溫度控制裝置,可以使狹縫的兩個(gè)耐高溫面處于分別設(shè)定的溫度,將其中一個(gè)耐高溫面的溫度控制在硅的熔點(diǎn)1415攝氏度以下,另一個(gè)耐高溫面可以處于1415攝氏度左右。當(dāng)硅熔體流到狹縫時(shí),由于狹縫的一個(gè)耐高溫面的溫度低于硅的熔點(diǎn),硅原子就會(huì)在這個(gè)面上開始結(jié)晶,由于狹縫的兩個(gè)面之間有溫度差,在結(jié)晶面上就會(huì)有個(gè)垂直結(jié)晶面的溫度場(chǎng)梯度,這個(gè)溫度場(chǎng)梯度可以生長(zhǎng)出適于太陽能電池的柱狀結(jié)晶多晶硅片,這對(duì)制造出高性能太陽能電池用的硅片至關(guān)重要。熔融的硅原子在狹縫處結(jié)晶成硅片,狹縫的兩個(gè)面對(duì)結(jié)晶的硅片厚度有個(gè)約束,起到了限制硅片厚度的作用,硅片的厚度近似等于狹縫的厚度,從而可以得到指定厚度的硅片。狹縫兩個(gè)面之間的距離范圍可以在10微米到300微米之間,也就是縫隙的厚度,相應(yīng)產(chǎn)出的硅片厚度就在20微米到300微米的范圍。由于硅在狹縫處結(jié)晶成固體硅片,將已經(jīng)結(jié)晶的硅片與狹縫分離,就得到了指定厚度的多晶硅片。
本發(fā)明主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):其中一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以將多晶硅的原料幾乎全部利用制成硅片,沒有切割方法的硅材料損失,另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是本發(fā)明可以將硅片制成很薄,可以低于200微米,這是切割方法無法做到的。這兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)都可以節(jié)省制造太陽能電池硅片的硅材料,從而降低太陽能電池的成本。
下面結(jié)合附圖和幾種優(yōu)選方案的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
附圖說明:
圖1是本發(fā)明的實(shí)施例1的示意圖,圖1中:狹縫的第一個(gè)耐高溫面1,狹縫的第二個(gè)耐高溫面2,多晶硅片3,旋轉(zhuǎn)輥4,旋轉(zhuǎn)輥軸5,硅熔體出口嘴6,硅熔體7,坩堝8,坩堝進(jìn)氣口9。
圖2是本發(fā)明的實(shí)施例2的示意圖,圖2中:狹縫的第一個(gè)耐高溫面1,狹縫的第二個(gè)耐高溫面2,多晶硅片3,左側(cè)旋轉(zhuǎn)輥4,左側(cè)旋轉(zhuǎn)輥軸5,硅熔體出口6,硅熔體7,坩堝8,坩堝進(jìn)氣口9,右側(cè)旋轉(zhuǎn)輥10,右側(cè)旋轉(zhuǎn)輥軸11。
圖3是本發(fā)明的實(shí)施例3的示意圖,圖3中:狹縫的第一個(gè)耐高溫面1,狹縫的第二個(gè)耐高溫面2,多晶硅片3,左側(cè)旋轉(zhuǎn)輥4,左側(cè)旋轉(zhuǎn)輥軸5,硅熔體出口嘴6,硅熔體7,坩堝8,坩堝進(jìn)氣口9,右側(cè)旋轉(zhuǎn)輥10,右側(cè)旋轉(zhuǎn)輥軸11。
圖4是本發(fā)明的實(shí)施例4的示意圖,圖4中:狹縫的第一個(gè)耐高溫面1,狹縫的第二個(gè)耐高溫面2,多晶硅片3,上旋轉(zhuǎn)輥4,上旋轉(zhuǎn)輥軸5,硅熔體出口嘴6,硅熔體7,坩堝8,坩堝進(jìn)氣口9,下旋轉(zhuǎn)輥10,下旋轉(zhuǎn)輥軸11,傳輸帶12。
圖5是本發(fā)明的實(shí)施例5的示意圖,圖5中:狹縫的第一個(gè)耐高溫面1,狹縫的第二個(gè)耐高溫面2,多晶硅片3,左側(cè)上旋轉(zhuǎn)輥4,左側(cè)上旋轉(zhuǎn)輥軸5,硅熔體出口嘴6,硅熔體7,坩堝8,坩堝進(jìn)氣口9,左側(cè)下旋轉(zhuǎn)輥10,左側(cè)下旋轉(zhuǎn)輥軸11,左側(cè)傳輸帶12,右側(cè)上旋轉(zhuǎn)輥13,右側(cè)上旋轉(zhuǎn)輥軸14,右側(cè)下旋轉(zhuǎn)輥15,右側(cè)下旋轉(zhuǎn)輥軸16,右側(cè)傳輸帶。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于陳科,未經(jīng)陳科許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710044944.9/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





