[發明專利]一種低損耗模塊式變壓器封裝結構

有效

• 申請號: 200710044418.2
• 申請日: 2007-07-31
• 公開（公告）號: CN101145428A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 楊勝麒;陳新華;傅翼;邵惠民;李蓉
• 申請（專利權）人: 上海美星電子有限公司
• 主分類號: H01F27/02
• 分類號: H01F27/02;H01F27/08
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司
• 代理人: 羅習群

技術領域

本發明涉及一種封裝結構，特別涉及一種低損耗模塊式變壓器封裝結構。

背景技術

模塊式變壓器的熱源來自于高頻開關管、變壓器線圈及磁芯、整流管，在電路結構、元件形式一定的情況下，改進熱設計的核心內容就是要減小各部分發熱器件的熱阻，提高其散熱性能。

發明內容

本發明的技術問題是要提供一種具有良好散熱性能的低損耗模塊式變壓器封裝結構。

為了解決以上的技術問題，本發明提供了一種低損耗模塊式變壓器封裝結構，變壓器電路功率元件開關管、整流管、變壓器線圈安裝于鋁基覆銅板上，鋁基覆銅板結構依次為覆銅層、導熱絕緣材料層、金屬基板，采用壓接工藝復合在一起，變壓器、功率元件安裝于覆銅板上，灌封后，金屬基板露在外面。

所述的導熱絕緣材料層，其厚度為數十微米。

所述的金屬基板，其為鋁基板或為銅基板，與傳統的環氧玻璃布層壓板PCB材料相比，金屬基板具有良好的散熱效果。

鋁基覆銅板有其他材料不可比擬的優點：

1)鋁基板既是覆銅層電路賴以支撐的基材，更是優良的散熱器材，且鋁基覆銅板結構依次為覆銅層、導熱絕緣材料層、鋁基板，用壓接工藝壓制而成，傳導熱阻非常小，能獲得優良散熱效果；

2)具有良好的絕緣性能和機械性能，鋁基覆銅板上下兩層均為導體，既能保證良好的導熱效果，又能保證良好的絕緣性能和機械性能，完全依賴中間層——導熱絕緣材料層及壓接工藝。

本發明的優越功效在于：鋁基覆銅板具有普通PCB的功能，又具有良好的散熱性能，減小了低損耗模塊式變壓器封裝的體積。

附圖說明

圖1為本發明的鋁基覆銅板的結構示意圖；

圖2為普通覆銅板的結構示意圖；

圖中標號說明

1—覆銅層；????2—導熱絕緣材料層；

3—鋁基板；????4—絕緣層。

具體實施方式

請參閱附圖所示，對本發明作進一步的描述。

如圖1本發明的鋁基覆銅板的結構示意圖所示，本發明提供了一種低損耗模塊式變壓器封裝結構，變壓器電路功率元件開關管、整流管、變壓器線圈安裝于鋁基覆銅板上，鋁基覆銅板結構依次為覆銅層1、導熱絕緣材料層2、金屬基板，采用壓接工藝復合在一起，變壓器、功率元件安裝于覆銅板上，灌封后，金屬基板露在外面。

所述的導熱絕緣材料層2，其厚度為數十微米。

所述的金屬基板，其為鋁基板3或為銅基板，與傳統的環氧玻璃布層壓板PCB材料相比，金屬基板具有良好的散熱效果。

鋁基覆銅板有其他材料不可比擬的優點：

1)鋁基板3既是覆銅層電路賴以支撐的基材，更是優良的散熱器材，且鋁基覆銅板結構依次為覆銅層1、導熱絕緣材料層2、鋁基板3，用壓接工藝壓制而成；而如圖2普通覆銅板的結構示意圖所示，普通覆銅板結構依次為覆銅層1、絕緣層4；本發明的傳導熱阻非常小，只是普通覆銅板傳導熱阻的1/5，因而能獲得優良的散熱效果

2)具有良好的絕緣性能和機械性能，鋁基覆銅板上下兩層均為導體，既能保證良好的導熱效果，又能保證良好的絕緣性能和機械性能，完全依賴中間層——導熱絕緣材料層2及壓接工藝，絕緣耐壓達6000VAC，絕緣電阻在1013Ω以上，熱沖擊和機械性能也非常好。