[發明專利]一種低損耗模塊式變壓器封裝結構有效
| 申請號： | 200710044418.2 | 申請日： | 2007-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN101145428A | 公開（公告）日： | 2008-03-19 |
| 發明（設計）人： | 楊勝麒;陳新華;傅翼;邵惠民;李蓉 | 申請（專利權）人： | 上海美星電子有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/02 | 分類號： | H01F27/02;H01F27/08 |
| 代理公司： | 上海東亞專利商標代理有限公司 | 代理人： | 羅習群 |
| 地址： | 200233*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 損耗 模塊 變壓器 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種低損耗模塊式變壓器封裝結構，其特征在于：變壓器電路功率元件開關管、整流管、變壓器線圈安裝于鋁基覆銅板上，鋁基覆銅板結構依次為覆銅層、導熱絕緣材料層、金屬基板，采用壓接工藝復合在一起，變壓器、功率元件安裝于覆銅板上，灌封后，金屬基板露在外面。
2.按權利要求1所述的一種低損耗模塊式變壓器封裝結構，其特征在于：所述的導熱絕緣材料層，其厚度為數十微米。
3.按權利要求1所述的一種低損耗模塊式變壓器封裝結構，其特征在于：所述的金屬基板，其為鋁基板或為銅基板。
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