[發明專利]BCD工藝中的N型LDMOS器件及其版圖制作方法和制造方法有效
| 申請號: | 200710044405.5 | 申請日: | 2007-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN101359664A | 公開(公告)日: | 2009-02-04 |
| 發明(設計)人: | 顧鵬程;王煒 | 申請(專利權)人: | 上海貝嶺股份有限公司;上海集成電路研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/04 | 分類號: | H01L27/04;H01L29/78;H01L21/822;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京金信立方知識產權代理有限公司 | 代理人: | 黃威;徐金偉 |
| 地址: | 20023*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | bcd 工藝 中的 ldmos 器件 及其 版圖 制作方法 制造 方法 | ||
1.一種BCD工藝中的N型LDMOS器件,其特征在于:采用圓形版圖布圖方式,該LDMOS器件(17)包含P型襯底區域(1)、位于該P型襯底區域(1)之上的N型埋層(2)、位于該N型埋層(2)之上的P型外延層(21),位于該P型外延層(21)內的用于在其中形成N型LDMOS器件的NTUB區域(4)、用于隔離所述NTUB區域的P型區域、位于該P型外延層(21)內的用于形成器件源極的P型溝道區(6)、位于該P型溝道區(6)內且外接到源電極(S13)的P+區域(12)、位于該P型溝道區(6)內的源極(13)的N+區域(11)和位于版圖中央的漏極(15)的N+區域(11)、柵極(14)、場氧化層(7);
其中,該LDMOS器件(17)所在的NTUB區域(4)對該P型溝道區(6)的覆蓋被省略。
2.根據權利要求1所述的N型LDMOS器件,其特征在于,所述NTUB區域(4)在源極(13)處的邊界與源極(13)的N+區域(11)位于所述P+區域(12)一側的邊界對齊。
3.根據權利要求2所述的N型LDMOS器件,其特征在于,當所述源極(13)的N+區域(11)與P+區域(12)相接時,所述NTUB區域(4)在源極(13)處的邊界與源極(13)的N+區域(11)和P+區域(12)的邊界對齊。
4.一種BCD工藝中N型LDMOS器件的制造方法,其特征在于,采用圓形版圖布圖方式,其中LDMOS器件的漏極位于圓形版圖布圖的器件中央,該方法包括:
1).在P-襯底(1)上形成N型埋層(2),所述埋層(2)形成窗口(27);
2).在所述N型埋層(2)的外圍形成P型埋層(3);
3).在所述N型埋層(2)和P型埋層(3)上生長P型外延層(21),所述N型埋層(2)和P型埋層(3)上反擴散至所述P型外延層(21)中;
4).向所述P型外延層(21)中注入N型離子形成NTUB區域(4),與上反擴散的N型埋層(2)相接,形成N型隔離島,所述LDMOS器件將在N型隔離島上形成,該NTUB區域(4)形成一個窗口,該窗口與步驟1)中所述的窗口(27)相同;
5).向所述P型外延層(21)中的NTUB區域(4)外圍注入P型離子形成隔離區域(5),與上反擴散的P型埋層(3)相接,形成隔離區域;
6).向所述NTUB區域(4)和隔離區域(5)的交界附近區域注入P型離子形成一定結深的P型溝道區(6);
7).掩蔽有源區域(8),然后在有源區域(8)以外的區域生長場氧化層(7);
8).生長犧牲氧化層,然后去除所述犧牲氧化層;
9).在所述LDMOS器件(17)的柵極(14)的位置處生長柵氧化層(9),并在其上形成多晶柵(10);
10).在所述LDMOS器件(17)的源極(13)和漏極(15)的N+區域(11)的位置注入N型離子形成N+區域(11),在源極(13)的P+區域(12)的位置注入P型離子形成P+區域(12),令所述NTUB區域(4)在源極(13)處的邊界與N+區域(11)靠近P+區域(12)一側的邊界處對齊;
11).后續步驟,包括熱退火、沉積硼磷硅玻璃薄膜、引線孔工藝步驟、金屬布線模塊及鈍化與壓點工藝。
5.根據權利要求4所述的制造方法,其特征在于,當所述器件的源極(13)的N+區域(11)與P+區域(12)相接時,所述NTUB區域(4)在源極(13)處的邊界與源極(13)的N+區域(11)和P+區域(12)的邊界對齊。
6.一種BCD工藝中N型LDMOS器件的版圖制作方法,其特征在于:所述N型LDMOS器件利用如權利要求4所述的制造方法制成,并且采用圓形版圖布圖方式,其中漏極(15)位于該圓形版圖布圖的LDMOS器件的中央;
其中,該LDMOS器件(17)所在的NTUB區域(4)對P型溝道區(6)的覆蓋被省略。
7.根據權利要求6所述的版圖制作方法,其特征在于,所述NTUB區域(4)在源極(13)處的邊界被定義為與源極(13)的N+區域(11)位于P+區域(12)一側的邊界對齊。
8.根據權利要求7所述的版圖制作方法,其特征在于,當所述LDMOS器件的源極(13)的N+區域(11)與P+區域(12)相接時,所述NTUB區域(4)在源極(13)處的邊界被定義為與源極(13)的N+區域(11)和P+區域(12)的邊界對齊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





