[發明專利]一種測試自動上料卸料機臺的方法有效
| 申請號: | 200710044056.7 | 申請日: | 2007-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN101350288A | 公開(公告)日: | 2009-01-21 |
| 發明(設計)人: | 趙連永;陳峰 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 201203*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 測試 自動 卸料 機臺 方法 | ||
技術領域
本發明屬于芯片制造領域,具體涉及一種測試自動上料卸料機臺的方法。
背景技術
目前,在半導體制造業,自動上料卸料機臺(Standard?MerchanicalInterface,SMIF)得到了廣泛應用。SMIF附屬于其他設備,主要負責將要加工的半導體晶圓從POD(裝晶圓的容器)導入到加工機臺中(即上料)或將加工完的晶圓從加工機臺導回POD中(即卸料)。SMIF有一個遠程控制機臺——工業自動化控制系統(Equipment?Automation?Program,EAP),EAP能控制SMIF以及其他加工機臺進行生產,最大限度地降低人工干預。
然而,EAP不能控制SMIF通信問題的情況經常發生。相關技術人員通常不能鑒別到底是SMIF本身引起的,還是由EAP控制系統的軟件或硬件引起的,或者也可能是相關加工機臺引起的,需要進行檢查。
在生產線上檢查這個問題會造成相關加工機臺當機,影響了工廠的正常生產,降低了生產效率;技術人員通常不得不去更換SMIF的配件來解決和澄清這個問題,盡管那些電路板是完好的,這就浪費了物質資源和人力資源。
發明內容
為了解決測試SMIF故障成本過大的問題,本發明提出一種測試自動上料卸料機臺的方法,提高了測試效率節約了物質資源和人力資源。
本發明包括:用于測試上鎖和解鎖功能是否正常的步驟;用于循環測試自動上料卸料機臺的上料卸料功能是否正常的步驟;用于測試自動上料卸料機臺讀寫電子標簽功能是否正常的步驟;
所述的用于循環測試自動上料卸料機臺的上料卸料功能是否正常的步驟通過在測試軟件上輸入要循環測試的次數,系統就能控制自動上料卸料機臺進行循環上料、卸料操作。
所述的用于循環測試自動上料卸料機臺的上料卸料功能是否正常的步驟包括追蹤記錄功能。
所述追蹤記錄功能是在循環測試自動上料卸料機臺的上料卸料過程中,將自動上料卸料機臺和電腦間的交互信息和上料卸料次數都記錄下來,以供分析使用。
所述電腦和自動上料卸料機臺通過串行連接線相連。
所述的用于測試上鎖和解鎖功能是否正常的步驟能夠測試自動上料卸料機臺對裝晶圓的容器的鎖定功能是否正常。
所述的用于測試自動上料卸料機臺讀寫電子標簽功能是否正常的步驟用于測試自動上料卸料機臺讀寫電子標簽的功能是否正常,所述的電子標簽安裝在裝晶圓的容器上,用于記錄裝晶圓的容器的相關信息,所述的自動上料卸料機臺通過讀所述的電子標簽能夠掌握裝晶圓的容器的工作和通訊狀況。
本發明通過遠程控制測試SMIF故障,不影響工廠的正常生產,提高了生產效率;本發明不需經常更換SMIF的配件,節約了物質和人力資源。
附圖說明
圖1是測試準備的軟件流程圖;
圖2是本發明的軟件測試流程圖;
圖3是本發明的連接圖。
具體實施方式
以下結合本發明的具體實施例和附圖,對本發明作進一步說明。
圖1是測試準備的軟件流程圖。如圖所示,首先要搭建測試環境,包括軟件和硬件。所述硬件環境指準備好測試用的電腦,用連接線和接口將SMIF和電腦連接起來;所述軟件環境是指電腦上安裝好Windows操作系統和測試軟件(LCT測試軟件,LPT?Cycle?Test)。然后打開LCT測試軟件,將測試電腦和SMIF通過串口連接好。然后打開通訊端口測試測試電腦和SMIF的連接是否成功。如果連接成功,便將SMIF的控制狀態切換到遠程控制;如果當前SMIF的控制狀態已是遠程控制狀態,激活SMIF內部的所有事件,使測試者能使用LCT測試軟件通過計算機監測SMIF的運行狀況,即搭建測試環境完成,開始測試SMIF。
測試準備設置完畢后就可以開始測試SMIF的各種功能。圖2是本發明的軟件測試流程圖。如圖所示,首先測試上鎖和解鎖功能,所述上鎖和解鎖功能結束測試后便開始循環測試SMIF的上料和卸料功能。所述測試SMIF的上料卸料功能是本發明的主要目的,在測試軟件上輸入要循環測試的次數,系統就能控制SMIF進行循環上料、卸料操作。測試人員可以通過事件追蹤窗口監控SMIF的動作,以便異常發生時找出問題所在。之后,開始測試SMIF讀寫電子標簽(SMART-TAG)的功能,所述電子標簽依附于POD上,里面記錄了POD的相關信息。結束所有測試項目。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





