[發明專利]焊接金球的去除方法

有效

• 申請號: 200710042409.X
• 申請日: 2007-06-22
• 公開（公告）號: CN101329987A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 劉淑君;馮海英;宋潔
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;B09B1/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

1.一種焊接金球的去除方法，其特征在于，該去除方法包括如下步驟：a.提供封裝后的芯片，其包括最外層的塑封體以及靠近焊接金球的芯片端面；b.對芯片端面進行研磨拋光步驟，研磨掉芯片端面的部分塑封體以及部分焊接金球；c.進行蝕刻步驟，將剩余焊接金球蝕刻掉。

2.如權利要求1所述的焊接金球的去除方法，其特征在于：步驟b在打磨機上進行，其中打磨機具有研磨盤以及可拆卸地安裝在研磨盤上的砂紙。

3.如權利要求2所述的焊接金球的去除方法，其特征在于：步驟b分為數個分步驟進行，且采用砂紙的顆粒以及設置的研磨盤轉速依次減小。

4.如權利要求3所述的焊接金球的去除方法，其特征在于：步驟b分為三個分步驟進行：第一分步驟選擇顆粒為30um的砂紙，設置研磨盤的轉速為70r/m，對芯片端面進行研磨拋光，直至看到焊接金球；然后進行第二分步驟，更換顆粒為15um的砂紙，設置研磨盤的轉速為40r/m，繼續對芯片端面進行研磨拋光，直至研磨掉焊接金球邊緣的大部分；然后進行第三分步驟，選擇顆粒為6um的砂紙，設置研磨盤的轉速為30r/m繼續進行研磨，直至焊接金球的邊緣部分全部被研磨掉。

5.如權利要求2所述的焊接金球的去除方法，其特征在于：進行步驟b時，與芯片端面對應的表面具有研磨方向標記，根據研磨方向標記進行研磨，使芯片端面各部分研磨的厚度相同。

6.如權利要求1所述的焊接金球的去除方法，其特征在于：步驟c的反應溶液是由濃度為79％的硝酸和濃度為49％的鹽酸以1∶3的比例混合而成的王水。

7.如權利要求1所述的焊接金球的去除方法，其特征在于：步驟c的蝕刻時間為一分鐘。

8.如權利要求1所述的焊接金球的去除方法，其特征在于：步驟b和c之間還包括清洗步驟。